DB52T 924-2014 LED 通用灯泡 光机模组的型式和尺寸.docxVIP

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DB52

贵州省地方标准DB52/T924—2014

LED通用灯泡光机模组的型式和尺寸

TypesanddimensionsofLEDcurrentlightbulblightsmachinemodules

2014-09-30发布2014-10-30实施

贵州省质量技术监督局发布

I

DB52/T924—2014

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4符号 1

5光机模组的分类 2

6光机模组的型式结构 2

7光机模板的型式结构 4

8封装 6

附录A（资料性附录）光机模组的应用示意图 7

II

DB52/T924—2014

前言

本标准按GB/T1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准中的附录A是资料性附录。

本标准由贵州省质量技术监督局提出并归口。

本标准起草单位：贵州省标准化院、贵州光浦森光电有限公司。

本标准参加起草单位：贵州省机械与电子产品质量监督检验院。

本标准主要起草人：邵建平、张继强、折小荣、马静、张明、孙元飞、马丽、杨晓林、张英峰、王永红、王晓、张飞、邓红军。

本标准为首次发布。

1

DB52/T924—2014

LED通用灯泡光机模组的型式和尺寸

1范围

本标准规定了LED通用灯泡（以下简称灯泡）光机模组的术语与定义、符号、分类、结构型式及尺寸。

本标准适用于构建灯泡的光机模组、LED照明集成芯片。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1184形状和位置公差未注公差值

GB/T24826普通照明用LED和LED模块术语和定义

DB52/T791LED灯泡通用接口

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

光机模板Lightmachinetemplate

承载LED发光组件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相关集成器件和电路的基板；或能够生长LED发光组件及相关电路的衬底。

3.2

LED照明集成芯片LEDlightingintegratedchip

LED芯片按照一定规律排列在特定的基板（或衬底）上，形成特定的LED照明发光芯片组。3.3

光机模组Lightmachinemodule

由光机模板、LED发光组件（LED芯片或LED照明集成芯片）、相关器件及电路构成的LED发光部件。3.4

透明盖板Transparentcover

由透明材料制成的光机模组防护零件。

4符号

2

DB52/T924—2014

下列符号和代号适用于本文件。dG光机模板（组）直径；

lG光机模板倒弦边间距或倒圆弧圆心间距；wG光机模板倒弦边长；

RG光机模板圆弧倒角半径；hG光机模板厚度。

5光机模组的分类

5.1根据光机模板形状及大小不同，光机模组分为A型、B型、C型三种型式结构。

5.2根据光机模组的封装方式不同，分为透明盖板封装光机模组和透明胶封装光机模组。

5.3根据在光机模板上布置LED发光组件类型的不同，分为LED芯片型光机模组和LED照明集成芯片型光机模组。

6光机模组的型式结构

6.1光机模组的型式结构

光机模组的型式结构由光机模板外形、LED发光组件和器件型式、外接电气焊盘型式及封装方式决定。

光机模组依据光机模板外形结构进行封装,且应在电气接口和安装区域依据工艺预留焊接和安装位置。

6.1.1A型光机模组

a)透明盖板封装的LED芯片型/LED照明集成芯片型A型光机模组的型式结构，如图1（a）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.1的规定。

b)透明胶封装的LED芯片型A型光机模组的型式结构，如图1（b）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.1的规定。

c)透明胶封边结构的LED照明集成芯片型A型光机模组的型式结构，如图1（c）所示，其光机模板的规格和尺寸符合7.1的规定。

3

2.0

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