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江苏迪飞达电子有限公司
JiangsuDifeidaElectronicsCo.,Ltd.
ABL(AlarmBlockLinestop)机制
制程AbnormalLineStop异常及停线处理流程
1.不良率连续3天超目标当站IPQC发CAR→钻孔组长/主管作原因分析、纠正措施及预防措施→当站IPQC追踪确认
A
2.不良率连续5天有上升趋势当站IPQC发CAR→钻孔组长/主管作原因分析、纠正措施及预防措施→当站IPQC追踪确认
1.钻孔检验到此3类不良IPQC通知现场操作员、现场主管→责任工序需向前追踪2批板直至无此问题→责任相关操作员、组长
（少孔、多孔、孔未钻透）作原因分析、纠正措施及预防措施→生产首件→IPQC首件确认OK→批量生产
B
品质部主导品质会议→相关责任部门组长、主管作原因分析、纠正措施及预防措施→品质部追踪确
2.不良率2%
钻孔认
1.不良率5%停线→查明前3大不良→现场主管作出改善对策→品质部追踪确认
2.功能性不良（少孔、多孔、
停线→现场主管查明原因，作出改善对策→生产首件→IPQC首件确认OK→恢线生产
L孔未钻透）连续出现3批
停线→反馈给现场主管→责任工序需向前追踪2批板直至无此问题→现场主管作原因分析、纠正措施
3.用错板材
及预防措施→更换板材→IPQC检验确认OK→恢线生产
沉铜B1.背光等级＜9首件背光等级＜9→生产部返工→理化室每槽抽测作背光实验→连续3槽OK正常生产
1.不良率连续3天超目标当站IPQC发CAR→电镀组长/主管作原因分析、纠正措施及预防措施→当站IPQC追踪确认
2.不良率连续5天有上升趋势当站IPQC发CAR→电镀组长/主管作原因分析、纠正措施及预防措施→当站IPQC追踪确认
A3.SPC管制点出现异常
品质部发CAR→相关责任部门组长、主管作原因分析、纠正措施及预防措施→品质部追踪确认
（槽液浓度、铜厚等）
4.同一不良现象连续发生品质部主导品质会议→工艺、相关责任部门作原因分析、纠正措施及预防措施→品质部追踪确认
一次铜厚不符合规格→整批板隔离放置且100%测试，检出不良品→工艺部开返工流程单→生产部返工→
1.铜厚不符合规格
铜IPQC100%CMI测试
B
2.药水化验浓度不在工作范围化验不合格→依化验单填加药水或水→再次取样→送化验室化验直至合格
内品质部主导品质会议→相关责任部门组长、主管作原因分析、纠正措施及预防措施→品质部追踪确
3.外观检验不良率10%
认
停线→通知生产部查明原因→现场主管作出改善对策→品质部追踪确认OK→恢线生产；已生产的整
1.连续3批铜厚不符合规格
L批板隔离放置且100%测试，检出不良品→工艺部开返工流程单→生产部返工→IPQC100%CMI测试
2.槽液二次化验浓度不在范围停线→通知工艺部生产部改善→再次取样→送化验室化验直至合格再恢复生产
内
1.不良率连续3天超目标当站IPQC发CAR→湿膜组长/主管作原因分析、纠正措施及预防措施→当站IPQC追踪确认
A
A
2.不良率连续5天有上升趋势
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