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半导体用石英玻璃材料资金申请报告
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半导体用石英玻璃材料资金申请报告
目录
TOC\h\z8548前言 3
577一、项目概要 3
2635(一)、项目名称及建设性质 3
1852(二)、项目主办方 3
21102(三)、半导体用石英玻璃材料项目定位及建设原因 4
26426(四)、半导体用石英玻璃材料项目选址及背景 5
20575(五)、半导体用石英玻璃材料项目生产规模概述 5
15946(六)、建筑规模与设计要点 6
22698(七)、环境影响考察 6
31894(八)、项目总投资与资金结构 7
6491(
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