《陶瓷封装技术要求》.pdf

ICS31.200

CCSL56

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—2024

陶瓷封装技术要求

RequirementsforCeramicPackagingTechnology

（征求意见稿）

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

中国商业企业管理协会发布

T/ACCEMXXXX—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求1

5材料要求2

6工艺要求2

7性能要求3

8环境、健康与安全3

9标识、包装、运输和贮存3

I

T/ACCEMXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由泰州市航宇电器有限公司提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：泰州市航宇电器有限公司、×××。

本文件主要起草人：×××。

II

T/ACCEMXXXX—2024

陶瓷封装技术要求

1范围

本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健

康与安全、标识、包装、运输和贮存。

本文件适用于陶瓷封装技术。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T4937.1半导体器件机械和气候试验第1部分:总则

GB/T5593-2015电子元器件结构陶瓷材料

GB/T14113半导体集成电路封装术语

GB/T25915.1-2021洁净室及相关受控环境第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级

GB/T40660信息安全技术生物特征识别信息保护基本要求

3术语和定义

GB/T14113界定的术语和定义适用于本文件。

4一般要求

4.1人员

封装工艺人员应符合以下要求：

a)应掌握陶瓷封装技术相关的基础知识；

b)应掌握消防安全和职业健康安全相关的基础知识；

c)应遵守人员着装、防静电要求等相关的各项规定；

d)应具备陶瓷封装所需设备和仪器的操作能力。

4.2设备、仪器和工装夹具

陶瓷封装技术所用的设备和仪器应定期计量校准，工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺

要求相适应。

4.3环境

陶瓷封装技术的工作环境应符合以下要求：

a)环境温度：5℃～30℃；

b)相对湿度：30%～65%；

c)环境洁净度至少需