《移动智能终端主板通用设计规范》.pdf

ICS31.180

CCSL30

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—XXXX

移动智能终端主板通用设计规范

GeneralDesignSpecificationfortheMotherboardofMobileIntelligentTerminal

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国商业企业管理协会发布

T/ACCEMXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4设计准则1

5设计程序1

6元器件的选用2

7印制电路板要求和组装工艺的选用2

8布局设计3

9布线设计4

10热设计4

11元器件的安装和固定4

I

T/ACCEMXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由深圳市江元科技（集团）有限公司提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：深圳市江元科技（集团）有限公司、×××、×××

本文件主要起草人：×××、×××、×××

II

T/ACCEMXXXX—XXXX

移动智能终端主板通用设计规范

1范围

本文件规定了移动智能终端主板设计的设计准则、设计程序、元器件的选用、印制电路板要求和组

装工艺的选用、

本文件适用于移动智能终端主板的设计、制造

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2036印制电路术语

QJ201A—1999印制电路板通用规范

QJ2671—1994进口电子元器件质量管理要求

SJ/Z2808印制板组装件热设计

3术语和定义

GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。

4设计准则

4.1设计布设的印制导线的连接关系应与电气原理图一致，保证电气连接的正确性。

4.2在设计约束条件允许的范围内，应尽可能放宽设计尺寸和精度要求，以降低加工难度和提高制造

可靠性。

4.3表面安装印制板组装件的设计应充分考虑表面安装电路基板、组件的机械强度和应力释放，保证

元器件焊点及组件能经受规定的环境条件。

4.4表面安装印制板组装件应进行热设