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走向FLIP-CHIP和CSP应用之路

在发展快速的SMT应用技术领域中，我相信近几年来国际间谈论的主要课题中，可以

说是以Flip-Chip(倒装芯片)和CSP(ChipScalePackaging，近芯片大小的封装技术)的发展为

最热门。我们不难从一些国际讲座、展览和杂志发表的论文中，见到许许多多有关的信息。

甚至在许多商家的广告上，也试图以能处理这门技术，作为优势和卖点。这些有关Flip-Chip

和CSP的信息数量，和其他任何单一课题的信息相比下，可以双位的倍数来表示。电子工

业中半导体技术的突破、电子技术由军事推动为主发展转为民用推动发展为主的变化、数字

电子和通信电子的高度发展等等，都驱使电子生产工业往DCA(DirectChipAttachment，无

封装直接芯片贴装)技术发展。在DCA的两个主流技术中，Flip-Chip因COB(Chip-On-Board)

技术在体型和工艺上的弱点而出头，成为前一阵子发展的重点。但随即因为其工艺上的一些

不容易解决的问题，而使发展商舍弃他在体型和电气性能上的最佳优势，并在已有相当成绩

的BGA基础和FPT(微间距技术)的经验上偏向发展CSP。

Flip-Chip和CSP技术的雏形，许多同业都同意源自30多年前IBM公司开发的C4技术。

C4(ControlledcollaspseChipConnection，可控塌陷芯片接合)技术虽早已成熟，但只限用于

陶瓷板和元件应用上。当时的需求还没有促使发展在较廉价通用的FR基板上。近年来由于

以上提到电子工业中的一些转变，使民用电子供应商争向此方面发展。尤以近5年的发展速

度更是惊人。到底这门技术目前的情况是怎么样呢?我们什么时候会用上呢?是否又需要什么

准备工作来接受这新技术呢?

首先让我们来看看技术的成熟程度。简单的来说，这方面的技术应用是可行的，但在生

产上(成本和成品率)，以及在可靠性方面还不理想。所以目前的应用多只限于间距较大的工

艺。CSP和Flip-Chip的应用在高量生产上，已在94年开始出现，而目前好些产品如手提录

像机和手机等都己采用这类技术。为什么我们还说它不算成熟呢?以上说过，Flip-Chip和CSP

技术的不足之处在于成本较高和可靠性不如原有的SMT。这是事实。从目前各家发表的研

究和测试报告中，不论是来自元件制造商，还是元件用户或电子产品制造商，大都显示出较

高的成品不良率和较差的寿命或可靠性。元件供应商还未能将Flip-Chip和CSP价格低于成

熟的TSOP类元件价格。而且一些为了处理Flip-Chip和CSP的生产投资，如高档的返修设

备、额外的underfill(封底工艺)和开发工艺的设备如SAM和X光仪等，都提高了其生产成

本。此外，处理Flip-Chip和CSP需要更先进严厉的工艺管制和生产作业，也无形中提高了

培训和人力资源方面的成本。这些虽是事实，但对一些电子产品和商家来说，其负面影响是

较轻微的。手机制造商并不打算使用户用上十年，推陈出新的产品改变和销售策略会使绝大

部分的用户在产品寿命内换新的手机。而微型化带来的商务好处，是可能抵消成本上的增长

的。加上一些先进电子厂的策略非只在直接利润，推行Flip-Chip和CSP能尽早把握实习机

会和经验，掌握这门技术，是个为确保将来竞争优势的投资。所以目前这方面技术的采用还

多只限于世界级的大厂，并且多限于间距较大(0.5mm或以上)和接点数目较少(少于800点)

的应用上。这些应用不能被视为技术成熟的象征。

Flip—Chip和CSP具备好些不可否认的许多好处，如体积和电气性能方面的优势等。

而成本的问题，许多制造商都了解到只是需要时间推广便能解决的问题。因此Flip-Chip和

CSP所具有的吸引力是巨大的。这也造成了众多电子业的大公司进行开发，或是自立，或是

联手开发。按98年的统计，便已经有了超过30家开发了过50个品种。而造成了此业中一

个相当大的问题：‘缺乏标准化’。标准化的路途相当艰难，由于各家都为了本身的形象和利

益而欲成为专利领先者，加上已投入的开发资源和学习经验的局限，以及不同的技术观点和

许多尚未明显分出绝对优劣的开发成果，虽然一些机构努力试图使各方达成协议而有认同，

但要见到很成功的做法也许还得等上一段时间。我想最终推出由商务推动而造成较传统

SMT更宽广的标准的可能性也许会高些。

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