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关于电子实习报告范文集锦10篇

随着社会一步步向前发展，报告不再是罕见的东西，其在写作上具有一定的窍门。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编精心整理的电子实习报告10篇，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。

电子实习报告篇1

一、实习目的

《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。

在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（smt)，并介绍ipc（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解smt技术及其先进性，让学生亲手制作mp3，掌握smt的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。

通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。

二、实习要求

1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。

2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。

3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。

4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。

三、电子产品组装工艺

1、smt的工艺流程

（1）单面组装工艺

来料检测--丝印焊膏（点贴片胶）--贴片--烘干（固化）--回流焊接--清洗--检测--返修（2）单面混装工艺

来料检测--pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）--贴片--烘干（固化）--信电学院电子工艺实习

回流焊接--清洗--插件--波峰焊--清洗--检测--返修

（3）双面组装工艺

a：来料检测--pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）--贴片--烘干（固化）--a面回流焊接--清洗--翻板--pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）--贴片--烘干--回流焊接（最好仅对b面--清洗--检测--返修）此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

b：来料检测--pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）--贴片--烘干（固化）--a面回流焊接--清洗--翻板--pcb的b面点贴片胶--贴片--固化--b面波峰焊--清洗--检测--返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

（4）双面混装工艺

a：来料检测--pcb的b面点贴片胶--贴片--固化--翻板--pcb的a面插件--波峰焊--清洗--检测--返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况

b：来料检测--pcb的a面插件（引脚打弯）--翻板--pcb的b面点贴片胶--贴片--固化--翻板--波峰焊--清洗--检测--返修

2、手工焊接的操作方法

a、焊接工具

主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。

（1）电烙铁的结构

常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。

（2）烙铁头的温度调整与判断。

通常情况下，用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低，发烟量小，持续时间长；温度高，发烟量大，消散快。在中等发烟状态，温度约300℃，为焊接合适温度。

b、电烙铁的使用须知

a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;

b、点烙铁应该接地；

c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;

d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;

e、拆烙铁头时，要关掉电源；

f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；

g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；

h、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；

d、五步法训练

作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。

这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润