第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕 .pdfVIP

第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭

幕

佚名

【期刊名称】《电子工业专用设备》

【年(卷),期】2015(044)007

【总页数】3页(P1-3)

【正文语种】中文

2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、

西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办，陕西省半导体行业协

会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术

与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内

外的600余名业界人士参加了本次会议。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生、西安市发改委主任强晓安

先生、西安市经济技术开发区管委会巡视员段永和先生、中国国家集成电路产业投

资基金公司总经理丁文武先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、中

国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生、中国半导体行业协

会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、国家科技重大专项（02）

专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生、国家科技重大专项(01)专项总

体组组长，清华大学微电子所所长魏少军先生等领导出席了本次大会。

大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持，中国半导体行业协会

封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、中国半导体行业协会封装分会

名誉理事长毕克允先生分别致欢迎辞，祝贺大会在西安市隆重召开。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、工业和信息化部电子信息司集成电

路处长任爱光先生分别就中国半导体行业协会概况和IC产业现状做了简单的介绍，

并从国家层面的高度强调了集成电路产业的重要性及自18号文件发表以来至今的

十多年中国家对IC产业的政策支持的演进中，行业协会在连接政府与行业的纽带

和桥梁作用。分析了国家为加快推动集成电路产业的发展，新出台的IC产业扶持

政策《国家集成电路产业发展推进纲要》,是今后一段时期指导我国集成电路产业

发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。

目前正处于“十三五”行业规划的制定阶段，协会对知识产权的支持方面将更加切

中广大企业的利益和行业内的合作精神。现在正是产业发展的最佳时机和最好局面，

抓住目前的机遇谋求发展。国家出台了政策，企业要抓好定位，行业抓好机遇，我

们政府部门就是做好服务。

国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生和国家科技重大专项（02）专

项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生针对新出台的IC产业扶持政策，

分别发表了“IC产业资本与IC产业发展共进”和“三链融合，推动中国IC产业

发展”的报告。丁总经理简单介绍了国家集成电路产业发展推进纲要出台的依据。

在国家领导和政府层面的关注和支持下，经过一年半的努力，2014年6月24日，

经国务院批准发布的国家集成电路产业发展推进纲要，是今后一段时期指导我国集

成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大

动力。在推进纲要的保障措施里有三个亮点，第一个亮点是加强组织领导，成立国

家集成电路产业发展领导小组，亮点二是设立国家集成电路产业投资基金。亮点三

是加大金融支持力度。国家集成电路产业投资基金股份有限公司是多元化的混合所

有制股份制企业，有国企，有本行业的，有金融机构的，也有民营企业等，是多元

化的。在基金投资方面，按照推进纲要的要求，我们基金既然是集成电路的产业基

金，就按照集成电路产业链角度来投资，材料、装备、封装测试等，基金重点投向

先进制造业，占60%的比例。投资基金第一批资金超过1200亿元，投资期是5

年、10年、15年。具体要按照三步走。第一2015年，集成电路产业发展体制机

制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电

路产业销售收入超过3500亿元。第二到2020年集成电路产业与国际先进水平的

差距逐步缩小，全行业销售收入5年均增长超过20%。第三到2030年，集成电

路产业链主要环节进入国际领先发展行列。在推进纲要的四项主要任务中，第一着

力发展集成电路设计业，交通、汽车、医疗、金融等领域是我们集成电路发展的需

求。第二加速发展集成电路制造业。第三提升先进封装测试业发展水平，大力推动

国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。第四突破集成电路关键装备和材料，

开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材