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无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案论证通过
4月22日，国家工业和信息化部科技司通过视频会议组织召开国家集成电路特色工艺及
封装测试创新中心建设方案专家论证会。工信部科技司副司长范书建、江苏省工信厅副厅长
池宇、无锡市副市长高亚光出席会议并讲话。工信部科技司赵策处长、省工信厅副巡视员李
裕桃、调研员唐世洁、无锡市工信局局长陈文斌、副局长左保春等参加会议。中国工程院干
勇院士、柳百成院士、杜善义院士、王威琪院士、吴汉明院士、卢秉恒院士，中科院微电子
研究所叶甜春所长、华润微电子滕敬信首席专家、华虹宏力徐伟副总裁等组成论证会专家组，
干勇院士担任专家组组长。
会上，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强汇报了创新中心的建设
方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权运用与保护、可持
续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心
建设方案的论证。
论证会专家组在听取国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案后，一致认为，
建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业
化推广，促进中国集成电路产业的发展，有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续
创新能力，支撑制造强国建设。
范书建副司长充分肯定我市国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设成绩。他强
调，一是要认真吸纳专家意见建议，进一步完善建设方案。二是要突出先进产品研发，进一
步加快关键共性技术研究攻关步伐。三是要营造良好环境，江苏省、无锡市要落实好相关配
套政策，努力建设在国际国内具有重大影响力的创新中心。
池宇副厅长感谢工信部及专家一直以来对江苏省产业发展的支持，表态将和无锡市共同
督促好创新中心抓紧建设，抢抓发展机遇，并承诺相关配套落实到位。
高亚光副市长感谢各位领导和院士专家对无锡的关心支持。她说，无锡一直以来都怀着
实业报国的情怀，在产业发展的过程中积累了深厚底蕴，对各位促进无锡高质量发展，行稳
走远的领导专家满怀感激。无锡市委市政府全力支持国家集成电路特色工艺及封装测试创新
中心建设，秉承店小二理念将各类资源、发展要素落实到位。最后，诚挚邀请各位领导、专
家在方便的时候莅临无锡指导。
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