半导体照明器件的专利分析与技术创新考核试卷 .pdfVIP

半导体照明器件的专利分析与技术创新考

核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪种材料常用作半导体照明器件的发光材料？（）

A.氮化镓

B.铜

C.铝

D.铁

2.半导体照明器件中，哪种结构常用于提高出光效率？（）

A.红外反射层

B.蓝光干涉膜

C.金字塔形结构

D.氧化铝膜

3.下列哪种专利类型适用于保护半导体照明器件的技术创新？（）

A.发明专利

B.实用新型专利

C.外观设计专利

D.商标专利

4.下列哪种技术可以提高半导体照明器件的散热性能？（）

A.增加芯片尺寸

B.采用陶瓷基板

C.减少芯片数量

D.提高驱动电流

5.以下哪个专利不属于半导体照明器件领域？（）

A.发光二极管芯片制备方法

B.白光LED封装技术

C.液晶显示器件驱动方法

D.照明器件散热结构

6.下列哪种技术可以降低半导体照明器件的功耗？（）

A.提高驱动电流

B.优化芯片结构

C.增加芯片尺寸

D.提高封装温度

7.以下哪个专利申请不属于半导体照明器件的技术创新？（）

A.一种新型的LED封装方法

B.一种提高LED发光效率的芯片结构

C.一种降低LED发热量的散热材料

D.一种用于手机屏幕的OLED显示技术

8.下列哪种材料可以用于制备高导热率的半导体照明器件基板？（）

A.硅胶

B.环氧树脂

C.陶瓷

D.塑料

9.以下哪个参数可以衡量半导体照明器件的显色性能？（）

A.光效

B.色温

C.显色指数

D.光通量

10.下列哪种技术可以提高半导体照明器件的寿命？（）

A.提高驱动电流

B.降低封装温度

C.增加芯片尺寸

D.减少封装材料

11.以下哪个专利与半导体照明器件的光学性能优化无关？（）

A.一种提高LED发光角度的封装技术

B.一种降低LED色差的方法

C.一种提高LED亮度的芯片结构

D.一种用于手机的触控技术

12.下列哪种材料可用于制备半导体照明器件的发光层？（）

A.铝

B.硅

C.氮化镓

D.铜氧化物

13.以下哪个参数与半导体照明器件的能效无关？（）

A.光效

B.功耗

C.显色指数

D.色温

14.下列哪种技术可以减小半导体照明器件的体积？（）

A.增加芯片尺寸

B.优化封装结构

C.提高驱动电流

D.降低散热性能

15.以下哪个专利申请与半导体照明器件的可靠性无关？（）

A.一种提高LED芯片抗静电能力的方法

B.一种降低LED封装应力的结构

C.一种提高LED散热性能的材料

D.一种用于手机电池的快充技术

16.下列哪种技术可以改善半导体照明器件的色温性能？（）

A.调整芯片材料

B.优化封装工艺

C.增加驱动电流

D.提高散热性能

17.以下哪个专利申请不属于半导体照明器件的封装技术创新？（）

A.一种新型的LED封装方法

B.一种提高LED发光效率的芯片结构

C.一种降低LED发热量的散热材料

D.一种用于提高LED灯珠可靠性的固晶工艺

18.下列哪种材料可用于制备半导体照明器件的封装材料？（）

A.氮化硅

B.氧化铝

C.环氧树脂

D.铜氧化物

19.以下哪个参数可以反映半导体照明器件的光谱分布特性？（）

A.光效