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半导体材料项目

投资计划书

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

该半导体材料项目计划总投资5180.28万元，其中：固定资产投资

3822.52万元，占项目总投资的73.79%；流动资金1357.76万元，占项目

总投资的26.21%。

达产年营业收入11022.00万元，总成本费用8761.61万元，税金及附

加94.70万元，利润总额2260.39万元，利税总额2666.87万元，税后净

利润1695.29万元，达产年纳税总额971.58万元；达产年投资利润率

43.63%，投资利税率51.48%，投资回报率32.73%，全部投资回收期4.56

年，提供就业职位230个。

半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术壁垒

和产业价值，因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导体材料可

以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。按照流程工艺，

可以分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶圆开始到最终成品，

需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光显影、

刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅射等流程，后道包括贴膜、背

磨、固定、划片、封装等流程，其中每一个环节都需要根据工艺要求选用

多种具备相关功能的半导体材料配合使用。

第一章总论

一、项目概况

（一）项目名称及背景

半导体材料项目

（二）项目选址

xx工业示范区

项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫

生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十

分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。所选场址应避

开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境

敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并

且具有足够的发展潜力。

（三）项目用地规模

项目总用地面积14320.49平方米（折合约21.47亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数58.75%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率

5.54%，固定资产投资强度178.04万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积14320.49平方米，建筑物基底占地面积8413.29平方

米，总建筑面积22339.96平方米，其中：规划建设主体工程13710.00平

方米，项目规划绿化面积1237.55平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计98台（套），设备购置费1691.70万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1313084.51千瓦时，折合161.38吨标准煤。

2、项目年总用水量6154.33立方米，折合0.53吨标准煤。

3、“半导体材料项目投资建设项目”，年用电量1313084.51千瓦时，

年总用水量6154.33立方米，项目年综合总耗能量（当量值）161.91吨标

准煤/年。达产年综合节能量59.88吨标准煤/年，项目总节能率22.46%，

能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xx工业示范区发展规划，符合xx工业示范区产业结构调整

规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治

理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环

境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资5180.28万元，其中：固定资产投资3822.52万元，

占项目总投资的73.79%；流动资金1357.76万元，占项目总投资的26.21%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入11022.00万元，总成本费用8761.61万元，税金

及附加94.70万元，利润总额2260.39万元，利税总额2666.87万元，税

后净利润1695.29万元，达产年纳税总额971.58万元；达产年投资利润率

43.63%，投资利税率5