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半导体照明器件的声学噪声控制考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______年__月__日得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体照明器件中最常见的噪声类型是：（）

A.热噪声

B.散粒噪声

C.1/f噪声

D.脉冲噪声

2.下列哪种因素不会影响半导体照明器件的声学噪声：（）

A.环境温度

B.驱动电路设计

C.灯珠材料

D.灯具尺寸

3.在声学噪声控制中，以下哪个参数表示声音的强度：（）

A.分贝（dB）

B.频率（Hz）

C.振幅（mm）

D.波长（m）

4.以下哪种方法不适用于控制半导体照明器件的声学噪声：（）

A.优化驱动电路

B.增加灯珠数量

C.使用低噪声灯珠

D.在灯具结构上采取隔声措施

5.半导体照明器件的声学噪声主要来源于：（）

A.灯珠与散热器之间的热膨胀

B.驱动电路中的电磁干扰

C.灯珠自身的放射性衰变

D.灯具外壳的振动

6.以下哪个频率范围不属于人耳能听到的声波频率：（）

A.20Hz～20kHz

B.10Hz～50kHz

C.30Hz～15kHz

D.5Hz～25kHz

7.在控制半导体照明器件的声学噪声时，以下哪个措施是降低噪声传播的方法：（）

A.使用屏蔽电缆

B.增加灯具的重量

C.优化驱动电路设计

D.使用吸音材料

8.以下哪种材料常用于半导体照明器件的声学噪声控制：（）

A.铜箔

B.硅胶

C.铝箔

D.吸音海绵

9.在声学噪声控制中，以下哪个术语表示两个声源相互作用产生的噪声减弱：（）

A.隔声

B.吸声

C.阻尼

D.相干相消

10.以下哪个因素会影响声学噪声在空气中的传播速度：（）

A.声波频率

B.空气温度

C.声波振幅

D.湿度

11.以下哪种结构设计可以减少半导体照明器件的声学噪声：（）

A.增加散热片的数量

B.采用开放式灯具结构

C.减小灯具的体积

D.使用隔音罩

12.在声学噪声控制中，以下哪个参数表示声音的频率特性：（）

A.声压级（SPL）

B.声谱图

C.声波速度

D.声波波长

13.以下哪个部分不是半导体照明器件声学噪声的主要来源：（）

A.驱动电源

B.散热器

C.灯珠

D.灯具外壳

14.以下哪种方法可以降低半导体照明器件的电磁干扰：（）

A.使用铁氧体磁环

B.增加驱动电路的功率

C.减少灯珠的串并联数量

D.提高驱动电路的工作频率

15.在声学噪声控制中，以下哪个术语表示通过物体表面的反射降低噪声的方法：（）

A.吸声

B.隔声

C.反射

D.折射

16.以下哪个因素会影响半导体照明器件的声学噪声水平：（）

A.灯具的安装高度

B.灯具的重量

C.灯具的颜色

D.灯具的形状

17.以下哪种材料常用于制作声学吸音板：（）

A.金属板

B.玻璃纤维

C.塑料泡沫

D.纤维板

18.以下哪个措施不是针对半导体照明器件声学噪声的控制方法：（）

A.优化散热设计

B.使用低噪声驱动电路

C.增加灯具的安装高度

D.改变灯珠的发光颜色

19.在声学噪声控制中，以下哪个参数表示声音传播过程中的能量损失：（）

A.声能级（SEL）

B.声阻抗

C.声压级（SPL）

D.声波频率

20.以下哪个频率范围的声学噪声对人类的影响最小：（）

A.20Hz～50Hz

B.500Hz～2kHz

C.2kHz～10kHz

D.10kHz～20kHz

（注：以下为试卷的其余部分，由于题目要求只输出上述内容，故不再继续编写。）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪些因素会导致半导体照明器件产生声学噪声：（）

A.驱动电路的设计

B.灯珠的制造工艺

C.散热系统的效率

D.灯具的外部环境

2.以下哪些方法可以用来控制半导体照明器件的电磁干扰：（）

A.使用滤波电容

B.优化电源设计

C.增加灯珠的串并联数量

D.采用屏蔽线缆

3.声学噪声的传播过程中会受到以下哪些影响：（）

A.空气的温度

B.声波的频率

C.传播介质的密度

D.噪声源的距离

4.以