产生“锡珠”的原因分析及措施.pdf

成“锡珠”。在制作钢网（模板）时，焊盘的大小决定着模板开孔的大小，通常，

我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积

10％，结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。

3，如果在贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊

膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡

珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。

4，焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，如

果焊膏温度过低就被打开包装，会使膏体表面产生水分，这些水分在经过预热

时会造成焊粉飞出，在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。

我国一般地区夏天的空气湿度较大，把焊膏从冷藏取出时，一般要在室温下回

温4-5小时再开启瓶盖。

5，生产或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在

装印制板的包装袋中发现细小的水珠，这些水分和焊膏吸潮的水分一样，会影

响焊接效果从而形成“锡珠”。因此，如果有条件，在贴装前将印制板或元器件

进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。

6，焊膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分

焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之

间空气挤出，否则对焊膏的寿命会有一定的影响，同时会造成焊膏的干燥加快

或在下次再使用时吸潮，从而形成“锡珠”。

由此可见，“锡珠”的出现有很多原因，只从某一个方面进行预防与控制是

远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患，

从而使焊接达到最好的效果，避免“锡珠”的产生。

（三），“SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制

1，焊膏的选用

在选择焊膏时，应坚持在现有工艺条件下的试用，这样，既能验证供应商

焊膏对自身产品、工艺的适用性，也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表

现。对焊膏方面的评估，应注意各种常见的参数，比如“焊油与焊粉的比例、锡

球的颗粒度”等。

正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异，更多的情况下，对于SMT

的工艺制程及产品特性来讲，适合的就是最好的。因此，选择适合自身工艺及

产品的焊膏，并将所有参数定下来，在以后的供应商交货过程中做出品管验收

及品检的依据，一方面核对供应商所提供的书面资料，另一方面取少量不同批

次的产品进行试用。

优质供应商，会在配合过程中提出相应的工艺建议，并根据客户具体要求

进行焊膏产品的升级及缺陷改进；因此，相对稳定的、诚信度高的供应商，对

客户在焊膏质量方面预防及控制“锡珠”能提供很大的帮助。

2，“SMT表面贴装”工艺控制与改进

在所有的工艺控制过程中，从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严

格的文件规定，主要有以下几个方面的重点：

（1），严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮，一般情况下焊膏应存

贮于0-10℃的冷藏条件下；

（2），焊膏取出后、使用前，应该进行常温下的回温，在焊膏未完全回温前，

不得开启；

（3），在搅拌过程中，应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌；

（4），在印刷过种中，应该注意印刷的力度，及钢网表面的清洁度，及时擦拭

钢网表面多余的焊膏残留，防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中

的锡珠产生。

（5），回流焊过程中，应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业，不得随意

调整；同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正；

（6），在“SMT表面贴装”工艺中，钢网（模板）的“开口方式”以及“开口率”

很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。

在相关实验中，我们对钢网进行了改进，将原来易产生“锡珠”的片式元件1：1

钢网开口，改为1：0.75的楔形，改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下

降直至基本杜绝。

通过修改钢网的开口方式和批量的印刷试验，可以很明显地看到，改后钢

网的开口方法可以有效防控“锡珠”的产生。修改后“防锡珠”钢网的印刷效果及

焊接效果见图二：

按照多次的对比实验，并结合“图二”可以看出，通过修改前后三次的效果

对比，第二次修改后的钢网，没有见到明显的锡珠，而锡膏的焊锡量也没有偏

少。由此说明通过钢网的开口改变，对“SMT表面贴装”制程中的“锡珠”防控还

是有一定效果的。同时我们对更改后的焊接产品送到“赛宝实验室”