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一、工程概述
某半导体位于某某市某某路，占地面积为万平方米，目前已建局部占地约三
分之一，已建成并投产的为半导体器件“封装和测试”工程，生产的类型属于塑料
封装器件，主要生产工艺流程为：
芯片整理切割绕线封装测试成品
生产过程中主要废水为清洗废水，并有肯定量的倾槽废液，现针对上述生产废
水、废液，提出本治理方案，请公司领导和上级主管部门审核，提出贵重意见。
二、废水分类、水质、水量及处理目标
1.依据业主供给的有关资料及我司对其生产工艺的现场了解，并结合我司在同类
型工程中积存的工程阅历，将产生废水分为清洗废水和倾槽废液，具体见下表：
序水量CODBODSSCuNiPbSn
名称pH
号〔m/d〕(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)
3
1.清洗废水3501～83580129045080～3～58403340
100
2.倾槽废液51350000500020230202320231500060000
或13
2.本工程经处理后与生活污水一起排入某污水处理厂，到达《污水综合排放标准》
〔GB8978-1996〕三级标准；总镍和总铅需单独达标〔生产废水〕，具体指标如下：
CODBODSSCuNiPb氨氮总磷石油类
pHcr5
(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)(mg/L)
6～95003004000.51.01.035820
三、设计依据及遵循的标准、标准
1.业主供给的数据和相关资料。
2.唐受印等编《水处理工程师手册》化学工业出版社；
3.汪大翠、徐华等编《工业废水中专项污染物处理手册》化学工业出版社；
4.《污水综合排放标准》〔GB8978-1996〕；
5.《室外排水工程标准》〔GBJ14-87〕；
四、设计原则
本设计遵循如下原则进展工艺路线的选择及工艺参数确实定：
1.承受成熟、合理、先进的处理工艺。
2.废水处理具有适当的安全系数，各工艺参数的选择略有充裕。
3.在满足工艺要求的条件下，尽量削减建设投资,降低运行费用。
4.处理设施具有较高的运行效率，以较为稳定牢靠的处理手段完成工艺要求。
5.处理设施应有利于调整、把握、运行操作。
6.在设计中承受耐腐蚀设备及材料，以延长设施的使用寿命。
7.全部设计应满足国家相关专业设计标准和标准；
8.全部设备的供给安装应满足国家相关专业施工及安装技术标准；
9.全部工程及设备安装的验收及资料应满足国家相关专业验收技术标准和标准。
五、废水处理工艺的分析及确定
本废水处理工程拟承受技术—高压脉冲电解床处理重金属离子废水。我公司集
多年工程阅历开发研制的一代“高压脉冲电解”技术，具有去除效率高，处理费用
少，又便于操作等特点。该项技术已在多家印染〔棉、麻、化纤、毛〕厂、垃圾填
埋场成功运转，并取得较好的环境效益和经济效益。
用高压脉冲电解技术处理重金属离子废水有以下特点：
（1）重金属去除效率高，出水水质好；
（2）运行费用低，占地少，维护治理便利；
（3）常温下操作不受季节变化影响，启
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