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半导体照明器件的机械应力分析考核试卷
考生姓名：________________答题日期：________________得分：_________________判
卷人：_________________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.半导体照明器件中，LED的发光原理是基于下列哪一种物理现象？（）
A.光电效应
B.光合效应
C.电致发光
D.热致发光
2.下列哪种材料常用作LED的半导体材料？（）
A.钨
B.硅
C.砷化镓
D.铝
3.在LED中，哪种颜色的发光效率最高？（）
A.红色
B.绿色
C.蓝色
D.黄色
4.下列哪种因素会影响LED的寿命？（）
A.电流大小
B.温度
C.湿度
D.光照强度
5.半导体照明器件的机械应力分析中，下列哪个参数表示材料抵抗塑性变形的能力？（）
A.弹性模量
B.泊松比
C.硬度
D.剪切模量
6.在机械应力分析中，下列哪个因素可能导致LED芯片损坏？（）
A.压力过大
B.拉力过大
C.剪切力过大
D.以上都有可能
7.下列哪种方法可以降低半导体照明器件在装配过程中的机械应力？（）
A.提高温度
B.降低湿度
C.增加固定点
D.减小电流
8.在半导体照明器件的机械应力分析中，下列哪个参数表示材料在受力后恢复原状的能
力？（）
A.塑性
B.弹性
C.粘性
D.脆性
9.下列哪种因素会影响LED的热应力？（）
A.电流大小
B.封装材料
C.环境温度
D.所有以上因素
10.下列哪种方法可以减小LED的热应力？（）
A.增大电流
B.提高环境温度
C.使用散热器
D.减小封装面积
11.在半导体照明器件的机械应力分析中，下列哪个参数表示单位面积上的应力？（）
A.应变
B.应力
C.强度
D.硬度
12.下列哪种材料具有较好的抗机械应力能力？（）
A.硅
B.砷化镓
C.铝
D.钨
13.下列哪种因素会影响LED的机械强度？（）
A.封装工艺
B.电流大小
C.环境湿度
D.光照强度
14.在机械应力分析中，下列哪个模型适用于描述LED芯片的应力分布？（）
A.线性模型
B.非线性模型
C.等效模型
D.动力学模型
15.下列哪种方法可以评估LED在机械应力下的可靠性？（）
A.实验室测试
B.仿真分析
C.现场试验
D.以上都有可能
16.在半导体照明器件的制造过程中，下列哪个步骤可能导致机械应力产生？（）
A.芯片切割
B.封装
C.焊接
D.所有以上步骤
17.下列哪种因素会影响LED的热阻？（）
A.电流大小
B.封装材料
C.散热器设计
D.所有以上因素
18.下列哪种方法可以降低LED的热阻？（）
A.减小封装尺寸
B.增加封装材料厚度
C.提高环境温度
D.减小散热器面积
19.在半导体照明器件的机械应力分析中，下列哪个参数表示材料在受力时的形变程度？
（）
A.应力
B.应变
C.弹性模量
D.泊松比
20.下列哪种方法可以减小LED在装配过程中的机械应力？（）
A.提高装配速度
B.使用弹性固定材料
C.增加固定点数量
D.减小装配力大小
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少
有一
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