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选择题：
在半导体制造中，下列哪项技术常用于制作微小电路图案？
A.化学气相沉积
B.光刻技术（正确答案）
C.湿法刻蚀
D.干法刻蚀
下列哪项是半导体材料的主要特性之一？
A.良好的导电性
B.在特定条件下导电性可发生变化（正确答案）
C.完全绝缘
D.恒定的电阻值
半导体行业中的摩尔定律“”主要描述了什么？
A.晶体管数量每两年翻一番（正确答案）
B.芯片尺寸每年缩小一半
C.处理器速度每年提升一倍
D.半导体材料成本逐年下降
下列哪项不是半导体器件的常见类型？
A.二极管
B.晶体管（正确答案）
C.二极管
D.集成电路
在半导体生产中，下列哪项是衡量芯片制造精度的重要指标？
A.线程数量
B.工艺节点（正确答案）
C.缓存大小
D.主频速度
下列哪项技术不是半导体存储器的常见类型？
A.DRAM
B.SRAM
C.Flash存储器
D.SSD（正确答案，SSD是固态硬盘，不是半导体存储器类型）
半导体行业中的“FinFET”技术主要用于提升什么？
A.芯片的尺寸
B.芯片的功耗
C.芯片的性能（正确答案）
D.芯片的成本
下列哪项不是半导体测试中的常见步骤？
A.功能测试
B.可靠性测试
C.外观检查（正确答案）
D.性能测试
在半导体封装中，下列哪项技术常用于连接芯片与外部电路？
A.焊接
B.粘接
C.引线键合（正确答案）
D.螺丝固定
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