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半导体器件的智能照明应用考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.半导体器件智能照明系统中，LED属于以下哪种类型的器件？（）
A.传感器
B.主动元件
C.被动元件
D.独立器件
2.智能照明系统中，哪种半导体器件可以实现电流的控制？（）
A.LED
B.SCR
C.TRIAC
D.MOSFET
3.在PWM调光技术中，以下哪个参数直接影响LED的亮度？（）
A.频率
B.占空比
C.电流
D.电压
4.下列哪种传感器在智能照明系统中不常用？（）
A.光敏传感器
B.红外传感器
C.声音传感器
D.磁敏传感器
5.在智能照明系统中，哪种连接方式可以实现多个LED的串联？（）
A.线性连接
B.星型连接
C.环型连接
D.矩阵连接
6.以下哪种技术常用于降低LED驱动电路的功耗？（）
A.整流
B.滤波
C.稳压
D.开关电源
7.智能照明系统中，哪种调光方式可以实现无极调光？（）
A.分段调光
B.PWM调光
C.模拟调光
D.数字调光
8.以下哪种材料是LED的核心发光部分？（）
A.硅
B.砷化镓
C.硫化镉
D.氧化锌
9.在智能照明系统中，以下哪个部件可以实现灯光亮度的自动调节？（）
A.驱动器
B.控制器
C.传感器
D.连接器
10.以下哪种技术可以实现LED照明的远程控制？（）
A.无线通信
B.蓝牙
C.ZigBee
D.以上都是
11.在智能照明系统中，哪种保护元件可以防止LED过压损坏？（）
A.熔断器
B.压敏电阻
C.限流电阻
D.气体等离子体保护器
12.以下哪种技术可以提高LED的发光效率？（）
A.散热技术
B.抗静电技术
C.镀膜技术
D.封装技术
13.在智能照明系统中，哪种控制信号可以实现调光功能？（）
A.数字信号
B.模拟信号
C.红外信号
D.蓝牙信号
14.以下哪种连接方式可以实现LED的并联？（）
A.线性连接
B.星型连接
C.环型连接
D.矩阵连接
15.在智能照明系统中，以下哪个部件可以实现灯光的颜色调节？（）
A.驱动器
B.控制器
C.调光器
D.RGBLED
16.以下哪种材料在LED封装过程中常用作导热材料？（）
A.硅胶
B.硅脂
C.环氧树脂
D.玻璃
17.在智能照明系统中，哪种技术可以实现灯具的自动配网？（）
A.蓝牙Mesh
B.Wi-Fi
C.PLC
D.以上都是
18.以下哪种技术在智能照明系统中可以实现节能效果？（）
A.自动调光
B.定时开关
C.智能传感
D.以上都是
19.在智能照明系统中，以下哪个部件可以实现灯具的故障检测？（）
A.驱动器
B.控制器
C.传感器
D.灯具本身
20.以下哪种通信协议在智能照明系统中应用广泛？（）
A.DALI
B.DMX512
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