电源模块的封装方法及其结构 .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1959963A

(43)申请公布日2007.05.09

(21)申请号CN200510118568.4

(22)申请日2005.10.31

(71)申请人台达电子工业股份有限公司

地址中国台湾桃园县

(72)发明人郭庆基谢宜桦

(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司

代理人王玉双

(51)Int.CI

H01L23/02

H01L23/36

H05K7/20

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

电源模块的封装方法及其结构

(57)摘要

本发明涉及一种电源模块的封装方

法与结构，该方法包括步骤：提供金属板

并定义图案；对金属板裁切，使其部分结

构形成多个插脚及一导热板，其中插脚间

及插脚与金属板间以连接部连接，且导热

板以固定部与连接部连接；弯折插脚的一

端及固定部，使插脚的该端形成延伸部；

提供具有导孔的电路板，并将插脚的延伸

部插置于相对应的导孔中；形成包覆电路

板的一壳体，其中导热板镶嵌于壳体上、

插脚延伸于壳体外，以及固定部的部分结

构暴露于壳体外；以及裁切连接部及暴露

于壳体外的固定部，以完成电源模块封

装。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种电源模块的封装方法，该方法包括步骤：

提供一金属板并在该金属板上定义一图案；

根据该图案对该金属板进行裁切，以使该金属板的部分结构形成多个插脚及一导热

板，其中所述多个插脚之间及所述多个插脚与该金属板之间分别以一连接部相连接，

且该导热板以一固定部与该连接部相连接；

弯折所述多个插脚的一端及该固定部，使所述多个插脚的该端形成一延伸部，且在

该导热板及该金属板之间形成一容置空间；

提供一具有多个导孔的电路板，并将所述多个插脚的该延伸部插入相对应的该电路

板的所述多个导孔中并固定于该电路板上；

进行一封装工艺，以形成包覆该电路板的一壳体，其中该导热板镶嵌于该壳体上、

所述多个插脚延伸于该壳体外，以及该固定部的部分结构暴露于该壳体外；以及

裁切该连接部及暴露于该壳体外的该固定部，以使所述多个插脚间相互绝缘并脱离

该金属板，且该导热板与所述多个插脚相互绝缘，以封装成一电源模块。

2.如权利要求1所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该电路板为一印刷电路

板。

3.如权利要求1所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该金属板为一铜板。

4.如权利要求1所述的电源模块的封装方法，其特征在于，所述多个插脚的该延伸

部以焊锡固定于该电路板的所述多个导孔中。

5.如权利要求1所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该壳体以塑模方式形成。

6.如权利要求1所述的电源模块的封装方法，其特征在于，所述多个插脚的另一端

延伸于该壳体外，以用于与一系统电路板连接。

7.如权利要求6所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该电源模块为一表面黏

着式电源模块。

8.如权利要求7所述的电源模块的封装方法，其特征在于，所述多个插脚的另一端

从该壳体的两相对侧面向外延伸。

9.如权利要求7所述的电源模块的封装方法，其特征在于，在该封装工艺之后还包

括步骤：弯折所述多个插脚的该另一端。

10.如权利要求9所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该导热板与该系统电

路板上的一接触区域以焊锡连接，以辅助该电源模块散热。

11.如权利要求6所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该电源模块为一单列

直插式电源模块。

12.如权利要求11所述的电源模块的封装方法，其特征在于，所述多个插脚插入该

系统电路板上。

13.如权利要求12所述的电源模块的封装方法，其特征在于，该壳体还包括多个凸

出板，且所述多个凸出板的长度小于暴露于该壳体外的所述多个插脚的长度。

14.如权利要求13所述的电源模块的封装方法，其