半导体材料及器件可行性研究报告.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

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半导体材料及器件项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u14503第一章总论 6

184311.1项目概要 6

139041.1.1项目名称 6

276471.1.2项目建设单位 6

20421.1.3项目建设性质 6

351.1.4项目建设地点 6

270791.1.5项目负责人 6

212941.1.6项目投资规模 6

35721.1.7项目建设规模 7

314581.1.8项目资金来源 7

55761.1.9项目建设期限 7

132351.2项目建设单位介绍 8

48751.3编制依据 8

314601.4编制原则 9

241051.5研究范围 9

78381.6主要经济技术指标 10

11878第二章项目市场分析 11

71142.1建设地经济发展概况 11

32872.2我国半导体材料及器件行业发展状况分析 11

81172.3我国半导体材料及器件行业发展趋势分析 12

163782.4市场小结 13

29633第三章项目建设的背景和必要性 14

320273.1项目提出背景 14

29923.2项目建设必要性分析 15

220033.2.1有利于促进我国半导体材料及器件工业快速发展的需要 15

295263.2.2提升技术进步，满足半导体材料及器件行业生产高品质产品的需要 16

194843.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 17

324253.2.4提升我国半导体材料及器件产品研发和技术创新水平的需要 17

3413.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 18

306043.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 18

293503.3项目建设可行性分析 18

78863.3.1政策可行性 18

240353.3.2技术可行性 19

169393.3.3管理可行性 20

113053.4分析结论 20

30553第四章项目建设条件 21

208004.1地理位置选择 21

195484.2区域投资环境 21

202294.2.1地理位置 21

327064.2.2区域自然环境条件 21

177484.2.3区域气候条件 22

100994.2.4区域交通发展条件 22

312364.2.5区域经济发展条件 24

9010第五章总体建设方案 25

250735.1总图布置原则 25

245885.2土建方案 25

151445.2.1总体规划方案 25

236125.2.2土建工程方案 26

24865.3主要建设内容 27

59775.4工程管线布置方案 28

50325.4.1给排水 28

145365.4.2供电 29

77325.5道路设计 32

181065.6总图运输方案 32

320535.7土地利用情况 32

231195.7.1项目用地规划选址 32

203045.7.2用地规模及用地类型 32

24974第六章产品方案及技术方案 34

216336.1主要产品方案 34

179986.2产品质量指标 34

312086.3产品价格制定原则 34

187626.4产品生产规模确定 34

197146.5项目生产工艺简述 35

69006.5.1产品工艺方案选择 35

229706.5.2工艺技术流程及简述 35

18376第七章原料供应及设备选型 36

209807.1主要原材料供应 36

317747.2主要设备选型 36

47377.2.1设备选型原则 36

9937.2.2主要设备明细 37

30877第八章节约能源方案 38

195908.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 38

216008.2建设项目能源消耗种类和数量分析 38

92778.2.1能源消耗种类 38

265808.2.2能源消耗数量分析 38

18478.3项目所在地能源供应状况分析