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集成电路封装与测试
主讲：杨伟光
课
程
大
纲
第一章
集成电路芯片封装概述
基础部
第二章
封装工艺流程
第三章
厚/薄膜技术
材料部
第四章
焊接材料
第五章
印刷电路板
基板部
第六章
元件与电路板的结合
第七章
封胶材料与技术
封装部第八章
陶瓷封装
第九章
塑料封装
第十章
气密性封装
第十一章
先进封装技术
测试部第十二章
封装可靠性以及缺陷分析
参
考
书
籍
•《集成电路芯片封装技术》李可为著，电子工业
出版社出版
•
《微电子件封装-封装材料与封装技术》周良知
著，化学工业出版社出版
•
相关的文献
本
章
概
要
•
基
本
概
念
•
封
装
的
发
展
过
程
•
封
装
的
层
次
及
功
能
•
封
装
的
类
•
封
装
的
发
展
现
状
1.1
封装概念
•按
Tummala
教授一书中的定义
“Introduction
to
Microsystems
Packaging”
Georgia
Institute
of
Technology
Prof.
Rao
R.
Tummala
“Integrated
Circuit
(IC)”
is
defined
as
a
miniature
or
microelectronic
device
that
integrates
such
elements
as
transistors,
dielectrics,
and
capacitors
into
an
electrical
circuit
possessing
a
special
function.
“集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的件，它将这样的一些元件
如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具
有专门的功能。
“Packaging”
is
defined
as
the
bridge
that
interconnects
the
ICs
and
other
components
into
a
system-level
board
to
form
electronic
products
”封装“
是指连接集成电路和其他元件到一个系统级的基板上的桥梁或
手段，使之形成电子产品
1.1.1集成电路的制造过程：
设计工艺加工测试封装
定义电路的输入输出（电路指标、性能）
原理电路设计
电路模拟(SPICE)
不符合
布局(Layout)
考虑寄生因素后的再模拟
不符合
原型电路制备
测试、评测
工艺问题定义问题
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