SiC颗粒增强铝基复合材料氦-氩混合气体TIG焊研究.pdf

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专曩讨论陈永等：SiC颗粒增强铝基复合材料氦一氩混合气体TIG焊研究第7期

1试验方法焊后薄板加工成拉伸试样，如图3所示。在电子万

试验材料为SiC颗粒增强铝基复合材料，基能试验机上进行接头拉伸试验，拉伸速度1．0mmm／in，

体为6061铝合金。用搅拌铸造法和后续热辗压将使用QUANTA200SEM设备进行断口电镜扫描。

SiCp／6061A1复合材料制成3mm厚的板材，显微组

织如图1所示。在基体中均匀分布的增强相SiCp颗

粒直径10trm左右，体积分数10％～16％，退火状态

下的拉伸强度271MPa。

图3拉伸试样尺寸

2试验结果与讨论

采用正交试验法优化得到最佳焊接工艺参数为：

电流强度60A，气体流量为115mL／s，焊接速度

3．2mtlb／s。氦一氩混合比为1：1情况下电弧形态如图

4所示，图4a是含50％氦气的焊接电弧形态，图4b

是含60％氦气的焊接电弧形态。由图可以看出，随着

图1母材SEM形貌

氦气的增加，电弧稳定性降低，保护效果差，飞溅严

将铝基复合材料加工成尺寸为60mmx30mm~重。当混合气体中氦气的体积百分数为50％时，电弧

3mIn的板状试件后，用砂纸打磨材料表面去除淬硬

燃烧稳定，阴极清理作用好，电弧温度较高，热能输入

层，再用丙酮清洗油污及杂质，接头结构采用不开大，工件熔透较深。氩气密度比空气大，而比热容和

坡口的对接形式，如图2所示。压条的作用是防止试

热导率比空气小，这些特性使氩气具有良好的保护

件在焊接过程中发生错位，紫铜托板可起到加速焊作用和稳弧作用。和氩气相比，氦气电离电位高，热

缝冷却的作用，托板上的凹槽可以控制焊透性和根导率大，在相同的焊接电流和电弧长度条件下，氦弧

部形状，焊件两边分别加有引弧板和收弧板。的电弧电压比氩弧高(即电弧的电场强度高)，使电弧

有较大的功率。并且氦气冷却效果好，使得电弧能量

密度大，弧柱细而集中，焊缝有较大的熔透率。焊缝

表面光滑，出现了鱼鳞状凝固波纹且无堆高、无裂纹

图2接头结构和气孔的焊缝，板材几乎没有变形，外观成型美观，

采用手工填丝TIG焊，电弧长度约为4mm，其没有发生SiCp增强相析出和隆起，如图5所示。

他工艺参数与不填丝TIG焊相同。所用焊丝为自制

药芯焊丝，其化学成分见表1，焊丝焊前打磨干净。

焊枪与试件成75。～80。角，焊丝与试件成10。～15。

讨论稳色鑫焊接工艺及设备

角，向前快速送人熔池中。