- 1、本文档共66页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
电子化学品国产化加速,聚焦核心竞争力
证券分析师:吴骏燕
执业证书编号:S0630517120001
证券分析师:谢建斌执业证书编号:S0630522020001
证券分析师:张晶磊
执业证书编号:S0630524090001
联系人:马小萱联系方式:mxxuan@
2024年11月25日
目
目录
一、电子化学品需求分析
二、电子化学品供应分析
--光刻胶
--湿电子化学品--电子级气体
三、结论与投资建议
四、风险提示
证券研究报告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明
电子化学品概述
●电子化学品,指为电子信息产业配套的精细化工材料,是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品;
●品种规格多,子行业间专业跨度大、技术门槛高,产品更新迭代快,附加值高、质量要求严
●横跨电子信息与化工领域的关键性基础材料,处于中间环节;支撑国内电子信息产业的自主可控发展,对于国内产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。
资料来源:化信咨询,前瞻网,东海证券研究所
注:四大应用领域所列举二级子领域为产业化程度相对较高的主要子领域,非穷尽列表
按应用领域的电子化学品分类
半导体(芯片)
新型显示面板
印制电路板(PCB)
光伏太阳电池
光刻胶
光刻胶
光刻胶
EVA膜
湿电子化学品
湿电子化学品
覆铜板
湿电子化学品
电子气体
电子气体
电镀化学品
电子气体
半导体硅片
玻璃基板
蚀刻剂
背板膜
抛光材料
光学膜
厚膜浆料
胶粘剂及浆料
封装材料
混晶
电子化学品产业链简图
3
需求:中国过去两年新增晶圆集中在8英寸和12英寸,带动高端电子化学品需求
●全球半导体每月晶圆(wpm,waferspermonth)产能在2023年增长5.5%至2960万片(以8英寸当量计算)——中国大陆晶圆产能760万片/月,同比增长12%;约占世界总产能的26%,位居世界第一;
——中国台湾晶圆产能540万片/月,同比增长5.6%;韩国产能490万片/月,同比增长5.4%
●2023年,世界主要晶圆厂平均产能利用率约为70%。自2022年下半年以来终端消费电子等领域需求不足,导致晶圆厂产能利用率出现下滑,造成下游晶园厂库存持续高位;中国代表企业中芯国际和华虹半导体的产能利用率仍然保持在较高水平
2023年世界晶圆产能规模分布2020-2024Q2代表晶圆厂产能利用率
资料来源:公司公告,东海证券研究所4资料来源:SEMI,CNCIC
资料来源:公司公告,东海证券研究所
4
注:等效8英寸产能计,根据工厂归属地划分
2021-2023年中国晶圆产能规模(万片/月)
资料来源:SEMI,CNCIC,芯思想,东海证券研究所
需求:世界半导体竞争有望拉动高端电子化学品需求快速增长,短期复苏由人工智
能带动
●SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。
●世界半导体制造商扩产重点是12英寸晶圆生产线;预计2023-2026年12英寸晶圆产能将以接近10%的复合年增长率扩大,达到每月960万片,中国、美国产能份额进一步提升。展望2026年,中国300毫米(12英寸)晶圆产能将占到26%的比重。
●由于人工智能相关需求及PC、智能手机相关需求,晶圆市场预计呈现逐渐复苏状态。此外,先进封装和高带宽存储器(HBM)生产中新应用需要额外的晶圆,这导
您可能关注的文档
- 5G室内分布系统规划建模及优化算法.docx
- 10月经济数据点评:经济边际企稳回升,政策效应显现.docx
- 2024年9月至11月A股市场流动性情况分析:长期增量资金入市将稳定市场表现.docx
- 2024年10月工业企业利润分析:利润改善仍需耐心等待.docx
- 2024女性车市洞察报告-比亚迪靠“她”成功上位.docx
- 2025AI行业前瞻报告:Al行业关键时刻:瓶颈与机遇并存.docx
- 2025年度展望(三):国内经济:杠杆空间和经济刺激:有约束的扩张.docx
- 2025年中国市场策略展望:柳暗花明又一村 20241127 -浦银国际.docx
- A股三季报分析:需求仍待回暖 核心资产指数业绩有望修复.docx
- CTA市场跟踪周报:CTA小幅波动,短期内仍偏多套利.docx
- 第九章 销售与收款循环审计 .pdf
- 1.9《体积单位间的进率》说课(课件)-2024-2025学年六年级上册数学苏教版.pptx
- 长方体和正方体的体积计算(课件)-2023-2024学年人教版五年级数学下册.pptx
- 第二次月考素养提升卷(5~6单元)(试题)-2024-2025学年五年级数学上册人教版.docx
- 4.表内乘法(一)(乘加、乘减)(课件)-2024-2025学年二年级上册数学人教版.pptx
- 表内乘法(7的乘法口诀)(课件)-2024-2025学年二年级上册数学人教版.pptx
- 吨的认识(课件)-2024-2025学年三年级上册数学人教版.pptx
- 期中检测卷(试题)-2024-2025学年五年级上册语文统编版.docx
- 第七单元《扇形统计图》思维拓展练习(课件)-2024-2025学年六年级上册数学人教版.pptx
- 本文中来自ASME BPE标准委员会的现任委员将一一为您答疑解惑 .pdf
文档评论(0)