《DSP在现代测控技术中的应用》课件第4章.pptVIP

图4-22外部扩展接口P1表4-8外部扩展接口P1的引脚及信号功能图4-23外部扩展接口P2表4-9外部扩展接口P2的引脚及信号功能图4-24外部扩展接口P3表4-10外部扩展接口P3的引脚及信号功能图4-25外部扩展接口P4表4-11外部扩展接口P4的引脚及信号功能4.3印制电路板的设计原则和抗干扰措施4.3.1PCB板设计的一般原则1．布局首先要考虑PCB的尺寸大小。PCB尺寸过大将导致印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；其尺寸过小将导致散热不好，且邻近线条易受干扰。其次是确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件不宜装在印制板上，则而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题，热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器和微动开关等可调元件，其布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，则应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，则其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不但美观而且容易装焊，易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般应不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3∶2或4∶3。电路板面的尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。2．布线

布线的一般原则如下：

(1)输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

(2)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值来决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm的导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能选用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，因为直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，应尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3．焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。4.3.2PCB的抗干扰设计

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1．电源线设计

根据印制电路板的电流大小，尽量加粗电源线的宽度，减少环路电阻，同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2．地线设计

地线设计的原则如下：

(1)数字地与模拟地分开。若电路板上既有数字电路又有模拟电路，则应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线，则接地电位随电流的变化而变化，会使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～3mm以上。

(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制