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1.目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2.范围
智能产品部所有贴片、插件PCB焊接的产品。
3.内容如下列图：
贴片焊接要求
偏移
矩形元件
元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0
元件有向左或向右偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/2H。
1005以上贴片元件h＜0
元件有旋转性偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0
异形元件
元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/3H。
元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内
元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内
元件有向上或向下偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内
元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内
元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内
翘起
立起
矩形元件
元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm
不允许有立起现象
异形元件
元件引脚有一端翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm
元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm
不允许有立起现象
8脚以下元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.4mm
9脚以上元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.2mm
图例：元件引脚或焊端焊盘元件体
图例：
元件引脚或焊端
焊盘
元件体
备注：
异性元件管脚宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为1/4管脚宽度内。
焊盘不标准或不标准时，视具体情况，另行规定检验相关标准。
贴片焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。
焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。
焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端
贴片焊接不允许有以下现象图例
图例：
焊锡
焊盘
基板
焊端或引脚
元件体
贴片焊接
包焊
拉尖
沾胶
图例：
图例：
焊锡或红胶
焊盘
基板
焊端或引脚
元件体
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mmh≤1/4H
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
有极性元件不允许焊反
少锡
0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.
1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元件.h＜0.5mm判定为少锡.
插件焊接要求
元件
种类及外形
插装要求
说明
散热套管电阻R
散热套管
1W以下
电阻平贴PCB〔印制板〕
2W到4W
预先成型：h＝5mm±2
4W以上
预先成型：h≥8mm
注意：散热套管的上部必须夹紧以保证良好的散热效果。
二极管D
无磁环
二极管要平贴PCB
极性正确
有磁环
磁环尽可能靠近二极管
极性正确
(当跨距足够大时，优先采用此种方法)
高度由瓷环的高度决定
极性正确
〔当二极管需要散热时，应采用此种方法〕
磁介电容
涤纶电容
陶瓷滤波器
L1.5mm
L1.5mm
Φ电解电容
Φ
(注意极性)
Φ16mm时：h0.5
Φ16mm
完全插贴PCB
极性正确
变压器
中周
完全插贴PCB
极性正确
电位器
滑动电位器
完全插贴PCB
柄电位器
半可变电位器
元件
种类及外形
插装要求
说明
开关
拨动开关
完全插贴PCB
按钮开关
微动开关
插座P
完全插贴PCB
插座缺口方向正确
短路飞线J
完全插贴PCB
三极管Q
小功率塑封管
h＜3mm
大功率
h＜8mm或按照
大功率(带散热片)
散热片完全贴PCB或按散热器孔位安装
电感L
完全插贴PCB
当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型
h2mm
完全插贴PCB
延时线
完全插贴PCB
晶体Z
完全插贴PCB
声外表滤波器
完全插贴PCB
元件
种类及外形
插装要求
说明
集成电路IC
完全插贴PCB，并注意元器件方向要正确
组件
高压包FBT
完全插贴PCB，并且使卡扣完全卡入PCB卡槽。
高频头TU
完全插贴PCB，固定脚对角拧弯
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