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LED的封装与应用

一、LED的封装材料

所谓封装，就是将LED芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包使芯片与外界隔离，

以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片更便

于安装和运输。封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，

才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的

封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。

1.LED荧光粉

荧光粉是通过吸收电子线、X射线、紫外线、电场等的能量后，将其中一部

分能量转化成可视效率较高的可见光并输出（发光）的物质。荧光粉吸收LED

发出的蓝光后，可转化为绿色、黄色或红色的光输出。

荧光粉属无机化合物，其一般为1μm（微米）至数十微米的粉末状颗粒。为

获得荧光物质，一般在被称为母体的适当化合物A中添加被称为激活剂（也称发

光中心）的元素B，通常用符号A∶B来表示荧光粉的种类。

LED使用的荧光粉，按发光颜色可分为红、绿、蓝；按荧光粉组成基质可分

为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物

等，目前主要使用的是硅酸盐或氮氧化物绿粉、YAG黄粉、氮化物红粉。

友情提示

目前采用荧光粉产生白光共有三种方式：蓝光LED芯片配合黄色荧光粉；蓝

光LED芯片配合红色、绿色荧光粉；UV-LED芯片配合红、绿、蓝三基色荧光粉。

不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较见表1-3。

表1-3不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较

2.主剂材料

LED封装的主剂材料有环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、调色剂和脱模剂，

见表1-4。

表1-4LED封装的主剂材料

3.固化剂材料

LED封装的固化剂材料有甲基六氢苯酐、促进剂、抗氧剂，见表1-5。

表1-5LED封装的固化剂

4.陶瓷材料

由于LED发出的短波长光中的一部分会造成树脂老化等问题，陶瓷材料成为

解决这一问题的理想材料。

陶瓷材料可使用在搭载LED芯片的衬底上。陶瓷材料的防热性能很好，具有

几乎不会被光老化的特点。此外，利用其绝缘性能高的优点，在陶瓷多层衬底的

积层内部进行配线的陶瓷衬底也被用于了LED产品。陶瓷衬底正被广泛地应用于

“倒装焊芯片”或“大功率型芯片”的高效芯片LED光源上。

此外，陶瓷材料因很少会扰乱LED芯片的发光（波长特征），因此有望通过

陶瓷材料稳定光线，以控制光偏移。

近年来的研究发现陶瓷材料不仅可以用于衬底，而且还可以用于衬底与反射

器一体的封装。

5.封装胶水

LED封装胶水一般采用环氧树脂A、B胶，其主要成分为电子级、低粘度环氧

树脂和助剂、酸无水物组成。使用时，A、B胶的配胶比例一定要掌握好，并混

合搅拌，正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全。

二、LED的封装形式

随着LED芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新进步，以及

应用需求的不断增加，LED的封装技术也在不断推陈出新，如图1-8所示。

1.引脚式封装

LED引脚式封装是最先研发成功投放市场的封装结构，一般用于电流较小

（20～30mA）、功率较低（小于0.1W）的LED封装。它采用引线架作各种封装

外形的引脚，典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90%的

热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中。

图1-8LED封装形式的发展

目前引脚式LED的设计已相对成熟，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装

内结构与反射层仍在不断改进，被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最

经济的解决方案，但在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面存在一定的问题，从

而制约了它的发展。

沿袭小功率DIPLED封装思路的大尺寸环氧树脂封装，如图1-9所示。

图1-9LED直插式封装

2.食人鱼式封装

食人鱼封装是一种正方形的、透明树脂封装形式，负极处有个缺脚。食人鱼

LED属于散光型的LED，发光角度大于120°，