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2020年半导体智能制造产业

基地项目可行性研究报告

2020年10月

目录

一、项目概况.

二、项目实施的必要性.

1、发展拥有自主知识产权的半导体设备核心技术是国家政策的贯彻体现3

2、发展高端封装设备核心技术是满足半导体高端封装工艺的需要4

3、拓展半导体高端封装设备业务是满足国内先进封装市场的需要5

4、拓展半导体封装设备业务是公司提升核心竞争力的需要6

三、项目建设的可行性.

1、国家产业政策大力支持半导体产业发展7

2、半导体及半导体封装设备领域市场前景广阔9

3、公司重点布局半导体封装设备领域，在半导体后道封装高端装备领域具有

较为明显的领先优势10

4、公司原有业务板块拥有较强的协同效应以保障项目经济指标的达成11

四、项目建设规划

1、项目实施主体12

2、项目投资额及建设周期12

3、项目建设内容13

五、项目实施能力储备情况

六、项目预期效益

1、测算原则14

2、销售收入测算15

3、成本费用及利润测算15

4、预期效益测算结果16

5、效益测算的谨慎性及合理性16

（1）与现有业务毛利率的对比分析.16

（2）与同行业可比公司相同业务毛利率的对比分析17

一、项目概况

本项目拟建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1

栋生活楼，用于建设半导体划片机生产线，进行集成电路封装过程中

的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，同时引进设备、招募人

员进行生产管理。预计项目建成后，形成年产300套半导体精密划片

设备及系统的产能。

二、项目实施的必要性

1、发展拥有自主知识产权的半导体设备核心技术是国家政策的

贯彻体现

中国半导体产业中特别是核心芯片自给率极低，对于国家和企业

而言尤为不利，无论从国家安全还是电子信息产业的发展而言，全力

推动半导体产业链发展目前已经成为了全国上下的一致共识。

半导体高端加工装备是半导体产业发展的基础，设备的自主化是

涉及国家经济发展的核心问题之一，政府从政策层面，予以税收、产

业发展、金融等多项优惠政策。近年来，国家出台了多项优惠政策支

持中国半导体设备发展，并在《中国制造2025》对于半导体设备国产

化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到

50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在

2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻

机国产化。到2030年