电子元器件识别、检测与装联轻松上手——电子实训项目式教程 课件 项目四 表面贴装元器件的手工焊接与简易回流焊.pptx

项目四

表面贴装元器件的手工装配

与简易回流焊

1表面贴装元器件的手工焊接2简易回流焊3表面贴装元器件常见焊接缺陷与处理

表面贴装元器件手工焊接常用工具真空吸笔热风焊台吸锡带带灯管的放大镜

引脚较少的表面贴装元器件的手工焊接焊盘预上锡摆放元器件准备焊接固定一个引脚固定另一个引脚合格的表贴元器件焊点

适用于表面贴装元件的焊接技术回流焊加热熔化锡膏冷却使锡膏凝固熔化的锡膏使元件与焊盘焊接一起锡膏固化形成焊点完成焊接回流焊接

针筒锡膏推杆与针头高温锡膏中温锡膏低温锡膏锡膏有铅锡膏无铅锡膏根据元器件进行选择根据焊盘大小和出锡量选择针头大小简易回流焊常用工具与设备

手动丝印台钢网开有小孔固定电路板将钢网贴附在电路板上将锡膏漏印到焊盘上简易回流焊常用工具与设备

锡膏的保存0~10℃锡膏的使用提前置于室温下回温3~4h用完后密封好冷藏简易回流焊常用工具与设备

简易回流焊的温度曲线温度(℃)时间(s)预热段加热段焊接段保温段冷却段

涂覆锡膏贴装元件回流焊接简易回流焊工艺流程适用于研发打样、实验教学

连锡1成因预防焊锡过量、塌边元件贴装偏移控制加锡量锡膏印刷在焊盘中央贴装位置准确，引脚与焊盘对齐可添加助焊剂

偏移2成因预防元件贴装偏移手工焊接操作不当焊锡量少、涂敷不均匀贴装位置准确适当增加锡量

锡珠3成因预防急速升温，使锡膏飞溅锡膏印刷错位、塌边、污染等注意锡膏印刷良好调整温度曲线，使温度缓慢上升

立片4成因预防锡量较薄或两边锡量不均匀元件贴装偏移元件应贴装在两焊盘的正中间锡膏量应适当并平整调整温度曲线，使两端同时熔化

冷焊5成因预防焊接温度偏低焊接时间偏短重新调整焊接温度和焊接时间

少锡6成因预防焊接温度不够元件引脚、焊盘氧化元件引脚浮起焊盘锡膏不足焊接前清洁元件和焊盘调整焊接温度增加焊锡量