射频前端行业深度:模组化提高行业壁垒,平台化是核心竞争力(202310).pdfVIP

射频前端行业深度:模组化提高行业壁垒,平台化是核心竞争力(202310).pdf

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射频前端行业深度

模组化提高行业壁垒,平台化是核心竞争力

核心观点

射频前端是移动设备无线通信的核心模块,2022年市场规模达192亿美元。

射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,是无线通信所必需的核

心模块,根据功能分为发射链路和接收链路,产品包括射频开关、射频低噪

声放大器、射频功率放大器、射频滤波器等分立器件以及由其集成的射频模

组。根据Yole的数据,2022年全球移动射频前端市场规模为192亿美元,

其中PA模组(发射模组)占比45%,FEM模组(接收模组)16%,分立滤波

器占比13%;预计2028年将增至269亿美元,CAGR为5.8%。

射频前端日益模组化,“PhaseX”成为主流方案。在所需芯片数量增加和

可用空间减少的矛盾下,射频前端模组化程度越来越高。4G以来,MTK发起

定义的“PhaseX”系列射频前端方案成为主流,其中Phase6/6L及以前是

4G方案;Phase7系列是从4G方案延伸出来的5G方案。在Phase7中,Sub-3GHz

继承了Phase6/Phase6L的PAMiD方案;新增的Sub-6GHzUHB推出了L-PAMiF

和L-FEM。全新5G射频前端方案Phase8于2023年推出,集成度进一步提高。

射频模组产品除各器件本身的性能外,还需要优化各器件之间的配合以提高

整个模组的产品性能,因此,射频前端模组化也提高了行业壁垒。

通信升级提高射频前端价值量,非手机领域为射频前端提供新的增长点。移

动通信从1G升级到5G,射频前端单手机价值量不断提高,根据Skyworks的

数据,单手机射频前端价值量由2G的3美元提高到了5G的25美元。随着

手机进入存量市场,非手机领域正成为射频前端的新增长点,包括外挂FEM、

CPE、汽车等。根据Yole的数据,CPE射频前端市场规模将从2022年的4.14

亿元增长至2028年的20亿美元,CAGR约30%。

国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势,国内射频前端厂商迎发展机遇。

射频前端市场集中度较高,根据Yole的数据,2022年全球市占率排名前五

的厂商分别是博通(美国,19%)、高通(美国,17%)、Qorvo(美国,15%)、

Skyworks(美国,15%)、村田(日本,14%),合计市占率达80%。我国手

机品牌厂商全球市占率较高,而手机又是射频前端最主要的应用终端,在国

际贸易摩擦背景下,国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。在此

带动下,我国射频前端厂商近年来保持较高的收入增速,且产品线日益丰富。

投资建议:平台化是核心竞争力。建立完整射频前端产品的供应能力可以减

少客户的采购成本、沟通成本,也可以帮助优化客户的整体方案,因此可提

供完整解决方案的射频前端平台企业在竞争中具有相对优势。建议关注1)

卓胜微:射频前端平台Fab-Lite企业,通过自建产线构建壁垒;2)唯捷创

芯:射频前端平台设计企业,积极拓展多元业务领域。

风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风

险;上游晶圆代工产能或核心元件采购受限的风险。

重点公司盈利预测及投资评级

公司公司投资收盘价总市值EPSPE

代码名称评级(元)(亿元)2023E2024E2023E2024E

300782.SZ卓胜微买入118.676331.892.4962.7947.66

688153.SH唯捷创芯增持56.002340.040.491400.00114.29

资料来源:Wind、国信证券经济研究所预测(截止日期:2023年10月9日)

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内容目录

射频前端在无线通信中不可或缺5

射频前端是无线通信系统的核心模块5

射频前端市场规模将超过200亿美元,模组占比持续提升7

射频前端芯片全球竞争激烈,国内厂商发展迅速8

射频前端发展趋势:模组化11

“PhaseX”成为主流的射频前端方案11

滤波器能力是模组产品的关键,PAMiD是皇冠上的明珠18

射频前端发展动力:通信升级+万物互联21

通信升级带动频段数量增加,提高射频前端价值量21

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