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PCB布线规范(经典总结版)

设计过程

A.创建网络表

1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工

具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3.确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）．

4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；

注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：

A.单板左边和下边的延长线交汇点。

B.单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。

B.布局

1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些

器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某

些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一

次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则

A.遵照先大后小“，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

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C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小

电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高

频元器件的间隔要充分．

D.相同结构电路部分，尽可能采用对称式“”标准布局；

E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器件，

如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也

要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感

器件应远离发热量大的元器件。

7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周

围要有足够的空间。

8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要

接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻

排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm

（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

10.BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元件焊盘的

外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内

不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。

11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之