AI持续迭代，关注硬件及应用落地投资机会（2024）.docx

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国金证券研究所

分析师:樊志远(执业S1130518070003)fanzhiyuan@

分析师:张真桢(执业S1130524060002)zhangzhenzhen@

分析师:孟灿(执业S1130522050001)mengcan@

分析师:陆意(执业S1130522080009)luyi5@

Al持续迭代,关注硬件及应用落地投资机会

投资逻辑

电子板块：Q2电子板块业绩复苏明显，继续看好Ai及需求复苏产业链。台积电公布2024年Q2业绩，营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，其中高性能计算的营收环比增长28%，营收占比高达52%，DCE环比增长20%；并预测2024年Q3收入224至232亿美元，同比增长32%，环比提升9.5%，预测Q3毛利率达到54.5%的中间值，并将2024年的资本开支上调至300-320亿美元，70~80%用于先进制程，2024及2025年COWOS产能超过翻倍增长。中国半导体设备进口持续增长，2024年1-5月，半导体设备进口金额182.1亿美元，同比上升64.4%。行业需求逐年向好，韩国在2024年6月的半导体芯片出口额达到134亿美元，同比增长50.9%，创历史单月新高。联电表示景气已在上半年走出谷底，下半年整体需求会比上半年好一些，主要来自通讯与消费性类需求回暖。世界先进受益二季度半导体需求逐步恢复，表示下半年温和成长，订单能见度2-3个月。从二季度电子板块已公布的公司业绩预告来看，SOC芯片、PCB、封测、半导体设备、AI算力产业链等细分领域业绩超预期，主要来自于周期复苏、AI拉动、IOT的成长、出口高增长等因素的拉动。三季度进入电子拉货旺季，目前苹果iPhone16系列新机已经开始备货，智能手机、IOT、服务器等有望在下半年形成需求共振，带动产业链产能利用率提升，台积电表示2024年Q3的增长驱动力来自于智能手机拉货及Ai需求持续旺盛。我们认为，电子进入三季度拉货旺季，Ai云端算力需求旺盛，英伟达B系列芯片积极备货，有望在四季度大批量出货，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。通信板块：1、三家光模块龙头公司发布业绩预告，业绩均实现大幅增长，符合或超越市场预期。海外大厂25年光模块需求指引逐步落地，明年光模块用量再超市场预计。由于需求量旺盛，800G光模块价格年降幅度有限，同时伴随1.6T模块明年进入实质性放量阶段，市场均价有望维持高位甚至提升。行业整体呈现量价齐升局面。2、中国电信开启新一轮服务器采购，预计采购推理及训练服务器共13135台，预计仍将全部采购国产AI芯片。当前国产通信AI芯片厂商进展较顺利，政府、运营商等客户已开启大批量采购，互联网厂商也已开始验证测试，预计将带动今年国产芯片出货量提升。此外，各厂商下一代更高性能产品已在规划中，预计明年将形成出货。3、以华为为首的国产AI芯片需求高增将带来高速连接器需求旺盛，高速连接器与光模块比例大约为1:1。此外华为下一代芯片组网架构可能发生变化，预计将带来更多背板连接器需求。同时下一代芯片将产生800G光模块需求，对应高速连接器价值量将提升。建议关注华为连接器供货商。

计算机板块：年初至今计算机行业表现居末，二季度机构持仓环比下降，回到历史地位。近期我们观察到板块活跃度有所提升，一方面可能前期回撤，比较大程度上体现了投资者风险偏好回落和对经营表现强度预期不高的影响，筹码结构也进一步优化，在改革预期的背景下，G端和大B端需求也可能有见底回暖的契机，只是强度未知，信创、车路云、智能驾驶等关注度也有提升。我们认为板块有可能具备再次构筑双底，启动新一轮向上行情的机会。从行业经营层面看，虽然不算强，但收入端总体还处于去年初以来的回暖通道中，利润端剔除少数公司特殊情况的影响，也处在净利率修复，弹性释放的阶段。我们预计全年经营态势是逐步改善，下半年强于上半年，利润端强于收入端的可能性大，具体取决于宏观大环境和政策发力节奏及方向。对于估值弹性贡献市值波动远大于基本面弹性的板块，面对持仓比例再次回到低位的计算机板块，我们不悲观，预计24年中央政府、央国企关键行业、海外需求等，都有发力的能力和空间，需求端的好转，叠加费用端的改善，利润弹性逐步体现。相信需求改善，可以关注龙头企业，期待边际创新，可以关注海外映射，关注流动