2014年半导体行业分析报告 .pdfVIP

2014年半导体行业分

析报告

2014年3月

目录

一、半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求3

1、中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40%3

2、政府政策主导芯片国产化进程5

二、智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军6

1、最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP进入先进封装时代..6

2、智能终端普及，对于先进封装技术Cupillar、TSV需求提高7

3、超越和拓展摩尔定律，3D封装成为未来封装趋势.9

三、国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向

.11

1、国内IC设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向11

2、中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础14

四、高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶

持.16

1、半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性16

2、行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性.17

五、重点公司简况18

1、长电科技18

（1）增发建设FC产能，提升公司技术18

（2）与中芯国际成立合资子公司，技术合作开拓更多国际客户19

2、晶方科技20

一、半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求

1、中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40%

中国半导体消费已经占到52.5%，成为世界第一大消费市场，但

是目前半导体的自给率却不到40%，大部分还是由国外企业提供。从

中国作为消费大国和生产潜力国，未来半导体市场的高增长还将持

续。

全球半导体行业在2012年经历了2.6%的下滑，但是中国半导体

需求却增长了8.7%，中国已经成为半导体第一大消费市场占比超过

52%。在从2011年开始，中国半导体消费的复合增长率达到了22.9%，

远超过世界整体的半导体消费增长速度。

中国半导体市场超过世界的增长速度还将继续存在，一方面是全

球消费电子的生产基地仍然在向中国转移，例如中国从2012年起也

成为了智能手机的主要生产国家，另一方面则因为中国所生产的的消

费电子的整体附加值也在逐步提高。

从行业自给率来看，中国半导体行业生产自给率还不足40%。

因此在国产化的大背景下，中国半导体厂商的市场空间将更高！

全球半导体行业在2012年经历了2.6%的下滑，但是中国半导体

需求却增长了8.7%，中国已经成为半导体第一大消费市场占比超过

52%，但生产供给占到消费需求比例不到40%。