二零二四版人工智能芯片购销及研发合作协议.docxVIP

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2合同术语解释

2.合作双方信息

2.1购买方信息

2.2销售方信息

2.3研发合作方信息

3.合作目标与范围

3.1合作目标

3.2合作范围

4.产品与技术规格

4.1产品规格

4.2技术规格

4.3性能指标

5.购销条款

5.1购买数量

5.2购买价格

5.3付款方式

5.4交货时间

5.5运输方式

5.6验收标准

6.研发合作条款

6.1研发项目

6.2研发目标

6.3研发经费

6.4研发成果分配

6.5研发进度

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权使用

7.3知识产权保护

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任

8.3违约赔偿

9.保密条款

9.1保密内容

9.2保密期限

9.3保密责任

10.合同期限与终止

10.1合同期限

10.2合同终止条件

10.3合同终止程序

11.合同解除

11.1解除条件

11.2解除程序

11.3解除后果

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

12.3争议解决程序

13.合同附件

13.1附件一：产品清单

13.2附件二：技术参数

13.3附件三：研发计划

14.其他

14.1合同生效

14.2合同修改

14.3合同附件

14.4合同签署

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.3“合作方”指参与本合同购销及研发合作的各方。

1.1.4“本合同”指双方就购销及研发合作事宜所签订的协议。

1.2合同术语解释

1.2.1合同中使用的术语，如无特殊说明，均应按照本条款中的定义进行解释。

2.合作双方信息

2.1购买方信息

2.1.1名称：_______

2.1.2注册地址：_______

2.1.3联系人：_______

2.1.4联系电话：_______

2.2销售方信息

2.2.1名称：_______

2.2.2注册地址：_______

2.2.3联系人：_______

2.2.4联系电话：_______

2.3研发合作方信息

2.3.1名称：_______

2.3.2注册地址：_______

2.3.3联系人：_______

2.3.4联系电话：_______

3.合作目标与范围

3.1合作目标

3.1.2销售方：扩大产品销售，提高市场占有率。

3.2合作范围

4.产品与技术规格

4.1产品规格

4.1.1芯片型号：_______

4.1.2封装形式：_______

4.1.3工作电压：_______

4.1.4核心频率：_______

4.1.5计算能力：_______

4.2技术规格

4.2.1算法支持：_______

4.2.2内存容量：_______

4.2.3接口标准：_______

4.2.4安全特性：_______

4.3性能指标

4.3.1吞吐量：_______

4.3.2延迟时间：_______

4.3.3能耗：_______

5.购销条款

5.1购买数量

5.1.1总数量：_______

5.1.2分期交付数量：_______

5.2购买价格

5.2.1单价：_______

5.2.2总价：_______

5.3付款方式

5.3.1付款比例：_______

5.3.2付款时间：_______

5.3.3付款方式：_______

5.4交货时间

5.4.1首批交货时间：_______

5.4.2交货周期：_______

5.5运