PCB设计技术作业指导书.docVIP

PCB设计技术作业指导书

TOC\o1-2\h\u29159第一章PCB设计基础 3

152671.1PCB概述 3

247651.2PCB设计流程 3

128521.2.1需求分析 3

257101.2.2原理图设计 3

243371.2.3元件封装 3

275551.2.4布局布线 4

325531.2.5设计规则检查 4

196681.2.6gerber文件 4

284971.2.7生产与测试 4

145451.3PCB常用术语 4

38711.3.1线宽 4

252701.3.2线间距 4

224251.3.3层数 4

42041.3.4via 4

113131.3.5DRC 4

82151.3.6热焊盘 5

248191.3.7丝印 5

12843第二章PCB设计软件操作 5

17392.1设计软件的选择 5

258572.2设计软件的基本操作 5

223472.3设计软件的高级功能 6

13849第三章原理图设计 6

90553.1原理图设计规范 6

323673.1.1设计原则 6

12223.1.2设计要求 6

272863.2原理图绘制技巧 7

205693.2.1绘制工具选择 7

52273.2.2绘制步骤 7

305503.2.3绘制注意事项 7

214073.3原理图检查与修改 7

144203.3.1检查内容 7

172683.3.2修改方法 7

17548第四章PCB布局设计 8

121124.1PCB布局原则 8

257424.2PCB布局技巧 8

258904.3布局后的检查与优化 8

16301第五章PCB布线设计 9

91275.1PCB布线规则 9

173055.1.1基本原则 9

194695.1.2布线规则 9

220235.2PCB布线技巧 10

311155.2.1布线前的准备工作 10

21325.2.2布线技巧 10

304425.3布线后的检查与优化 10

14135.3.1检查项目 10

23175.3.2优化策略 10

29978第六章PCB信号完整性分析 11

325036.1信号完整性概述 11

85786.2信号完整性分析工具 11

150856.3信号完整性优化措施 11

26425第七章PCB电源与地设计 12

178187.1电源设计原则 12

230037.1.1保证电源稳定可靠 12

172487.1.2分散电源分区 12

139907.1.3优化电源路径 12

95407.2地设计原则 13

144087.2.1保证地平面完整性 13

312487.2.2地形设计 13

158557.2.3优化地线布局 13

106527.3电源与地设计技巧 13

20287.3.1合理选择电源和地平面布局 13

295417.3.2优化电源和地线走向 14

77927.3.3采用去耦电容滤波 14

4826第八章PCB散热设计 14

233388.1散热设计原则 14

161318.2散热元件的选择 14

53228.3散热设计技巧 15

10352第九章PCB加工与生产 15

91479.1PCB加工工艺 15

285649.1.1基板材料准备 15

290739.1.2制版 16

79209.1.3打孔 16

43499.1.4表面处理 16

204239.2PCB生产流程 16

26299.2.1设计输入 16

54189.2.2生产准备 16

103829.2.3制版 16

267769.2.4打孔 16

139569.2.5表面处理 16

277969.2.6组装 17

197389.2.7测试 17

155719.2.8包装 17

116459.3PCB质量检测 17

2409.3.1基板检测 17

100979.3.2制版检测 17

240199.3.3打孔检测 17

224409.3.4表面处理检测 17

8089.3.5组装检测 17

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