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定制手机方案的特点定制手机高可靠性制卡安装过程快捷成本高无法兼容原有手机手机外观无影响定制手机范围内卡片兼容性好SIMpass生产工艺模块制作01制卡02天线制作03小卡部分贴胶04吸波材料模切与天线贴和05卡片与天线贴合06卡片个人化07SIMpass目前生产工艺模块的制作模块的封装形式:我们可以注意到,芯片的LA与LB已经载带C4,C8相连制卡0.81±0.02mm0.71±0.02mm卡基方面,厚度发生变化,目前的工艺是ABS印刷层总厚度（0.71±0.02mm)对C4C8触点高度控制在卡平面以下天线制作天线通过小卡部分(下图)的两个焊盘与SIM卡C4,C8连接线圈的基材:PI(聚酰亚胺)厚度:0.12±0.01mm拉伸强度140N/cm2连接部分强度30N,可以抗20次180度对角弯折焊盘0102天线制作（2）流程小卡部分贴胶胶带模切粘合天线与小卡的连接通过不干胶加以固化,确保C4,C8和天线的LA和LB可靠连接.不干胶粘接强度2.5N/cm2胶带型号：3M9471LE根据天线规格对吸波材料建兴模切模切精度控制在±0.1mm手工贴和天线，单边偏移不得超过0.5mm0102吸波材料模切与贴合卡片与天线贴和（焊接）控制要点：焊锡膏回温4小时使用表面平整、总厚度不得超过0.95mm焊接过程中会产生溢胶，应注意清理非接触读写距离3cm卡片个人化利用工装对卡片进行非接触的个人化以及激光打码四种天线形式目前常用的是ACD,国内A,C较多，True项目A和D较多，主要区分在于小卡位置天线柄引出位置不同，目前版本为1.82黑色天线，B型天线由于不符合小卡插入原理，因此使用较少新工艺的探索一、连接器方案(三期项目组主推方案)此方案为用电路板取代原有的载带，将芯片绑定再PCB电路板上，通过设计好的电路图走线、将芯片LA,LB连接到接插件上，并增加电容调制，以达到卡天线分离，增强读写效果的目的。连接器方案示意图平面图剖面图总厚度约0.9mm*为了安全总是握奇*为了安全总是握奇**SIMpass培训技术保障部许荣津目录1、SIMpass产生的背景2、什么是SIMpass3、SIMpass产品形态4、SIMpass生产工艺5、SIMpass新工艺的探索6、竞争环境SIMpass产生的背景移动支付是指借助手机、掌上电脑、笔记本电脑等移动通信终端和设备，通过无线方式所进行的银行转账、缴费和购物等商业交易活动。通常移动支付所使用的移动终端主要是手机、PDA、移动PC等。－SIMpass是移动支付带来商机下的产物移动支付的定义面对面的支付信用支付（银行、钱庄）信用卡－－银行网络交易（安全隐患）12345手机支付－－短信PAYpassNFCSIMpass移动支付－－PC机PDA手机移动支付的发展移动支付的发展起源于欧洲等地：芬兰、澳大利亚在日本、韩国等国家得到快速发展澳大利亚—拨号得可乐；芬兰—支付停车费日本—NTTDoCoMo；韩国—SK、KTF在中国，各类支付应用迅速开展用于交费、购物等手机支付的发展1、短信，电话支付通过发送短信的方式，申请和确定消费。特点：相对安全（每一步均需要确认），但过程相对复杂，步骤较多，用户需要自己敲短信，交易时间长，需要支付短信费用，因此不适合实时支付。2、基于互联网技术的－蓝牙，红外线，WAP支付利用手机的无线功能与互联网通讯实现支付，是目前网上支付最常用的方式之一。特点：可随时交易，需要有网上支付平台，过程较为复杂，没有安全标准安全性受到质疑，用户成本高（更换手机）3、RFID支付：利用RFID产品功能，实现实时支付特点：快捷、迅速、安全，用户成本低。这种方式一般通过短信方式发起交易请求，从支付的速度来看，具有明显的时间延迟，快时需几秒钟，慢时甚至几分钟。目前在国内开展的手机购物、手机银行等均属此类非现场的非实时支付。特点：每一项操作均需要户主确认，相对安全但交易速度慢类似普通得银行信用卡交易。－－无法应付快速支付如公交，地铁，出租车等业务。1、非现场，非实时支付为主流：通过手机和支付机具之间通过非接触通讯方式快速完成支付交易，这样完成一次交易只需几百毫秒。特点：快捷，方便，适合小额支付。2、现场实时支付：手机支付现状手机支付的发展据3GAmerica统计，截至2008年底，全球在用手机达40亿部，超过