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1+X集成电路理论试题（含答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。

A、平移式分选机

B、转塔式分选机

C、重力式分选机

D、真空螺旋分选机

正确答案：B

2.晶圆进行扎针测试时，其操作步骤正确的是（）。

A、输入晶圆信息→检查扎针情况（无异常）→测试→清零→继续测试→记录测试结果

B、输入晶圆信息→测试→清零→检查扎针情况（有异常）→异常情况处理→继续测试→记录测试结果

C、输入晶圆信息→测试→检查扎针情况（有异常）→异常情况处理→清零→继续测试→记录测试结果

D、输入晶圆信息→清零→测试→检查扎针情况（无异常）→继续测试→记录测试结果

正确答案：D

3.晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长一般为（）分钟。

A、5

B、1

C、20

D、10

正确答案：A

4.去飞边的目的是（）。

A、去除电镀后引脚镀层外围多余的镀料

B、去除注塑工序塑封周围、引线之间的多余溢料

C、去除激光打字后标识打印有瑕疵的部分

D、去除引脚周围长出的晶须

正确答案：B

5.PE板函数：_set_drvpin()函数原形：void_set_drvpin(char*logic，unsignedintPin，...)；函数功能：设置输出（驱动）管脚的逻辑状态；参数说明：*logic——逻辑标志（“H”，“L”），H：高电平，L：低电平，pin，...——管脚序列（1，2，3，…64），管脚序列要以0结尾；现设定PIN1，3，5输出高电平，实例代码为：（）。

A、_sel_drv_pin(“H”，1，5，3，0)；

B、_sel_drv_pin(“L”，1，3，5，1)；

C、_sel_drv_pin(“L”，1，5，3，1)；

D、_sel_drv_pin(“H”，1，3，5，0)；

正确答案：D

6.若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的黏着力。

A、红外线

B、太阳光

C、蓝色光源

D、紫外线

正确答案：D

答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。

7.使用重力式分选机设备进行芯片检测，当遇到料管卡料时，设备会()。

A、继续操作

B、会自动处理

C、停止运行并报警

D、只进行报警

正确答案：C

答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果遇到料管满管或者卡料时，会出现设备自动停测并报警提示。

8.单晶炉中籽晶轴的作用是()。

A、保证炉内温度均匀分布及散热

B、带动籽晶上下移动和旋转

C、起支撑作用

D、提供一个原子重新排列标准

正确答案：B

答案解析：籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提供一个原子重新排列的标准；坩埚外的高纯石墨坩埚托起支撑作用；炉腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。

9.重力式外观检查是在()环节之前进行的。

A、编带

B、测试

C、分选

D、真空包装

正确答案：D

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。

10.芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴（）。

A、防静电护腕

B、绝缘手套

C、无纺布手套

D、绝缘服

正确答案：A

11.料盘外观全部检查完后，对合格的料盘需要进行临时捆扎，临时捆扎时将()盒料盘（不含空料盘）捆扎在一起。

A、9

B、10

C、11

D、12

正确答案：B

答案解析：料盘外观全部检查完后，对合格的料盘需要进行临时捆扎，临时捆扎时将10盒料盘（不含空料盘）捆扎在一起。

12.料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()份。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析：料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式两份。

13.芯片检测工艺通常在（）无尘车间内进行。

A、百级

B、千级

C、十万级

D、三十万级

正确答案：B

答案解析：芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃，湿度为55±10％。

14.芯片粘接过程中点银浆之后进入（）步骤。

A、框架上料

B、芯片拾取

C、框架收料

D、银浆固化

正确答案：B

答案解析：芯片粘接流程为：放置引线框架和晶圆→参数设置→框架上料→点银浆→芯片拾取→框架收料→银浆固化（烘烤箱内进行）。

15.利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述正确的是（）。

A、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子

B、打开盖子→花篮放置→花篮