电子：GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现.pdfVIP

电子

行

业

研电子GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势

究

2025年02月26日

逐渐显现

投资评级：看好（维持）陈蓉芳（分析师）刘琦（分析师）

chenrongfang@kysec.cnliuqi1@kysec.cn

行业走势图证书编号：S0790524120002证书编号：S0790525020001

猜想：GB200由于机架出现过热以及芯片之间互联失效等问题而延迟交付，

电子沪深300GB300很可能在架构设计上采用新方案、新材料，PTFE成为重要方向

67%GB200出现的问题：GB200机柜包含18个ComputerTray以及9个SwitchTray，

行50%

业Tray之间的连接使用大量的高速铜缆。根据旭日大数据援引的《Information》报

34%

点17%道，第一批搭载Blackwell芯片的机架出现过热现象，并且芯片之间的连接方式

评

报0%出现了故障，进一步导致GB200机柜交付延迟。

告-17%

GB300的更改猜想：GB200出现的问题需要在GB300及下一代的Rubin上进行

2024-022024-062024-10

优化，更改设计架构以解决高功耗高散热需求、互联失效等问题。GB300相比

数据来源：聚源

于GB200，TDP从1.2KW升至1.4KW，需要的散热需求更高，同时在高传输速

率下对PCB板材的电气性能等指标做出更严格要求。PTFE材料之前用于高端通

相关研究报告

信领域，例如5G天线、毫米波雷达等，其优异的特性使其很可能以混压（必要

《AI端侧之近存计算：CUBE有望助的信号层采用PTFE材料，其他层使用传统高速材料）的方式应用于下一代AI

力端侧AI落地—行业点评报告》服务器PCB中。

-2025.2.25

《AI端侧之声学：语音交互的硬件升

PTFE具有优异的电气性能，可以保证高传输速率下的最低损耗，但是在PCB

级革命—行业点评报告》-2025.2.24环节加工难度较大，可能存在批量供应阶段的低良率问题

开

源《AI系列报告——存力：AI浪潮下半性能优异：PTFE是已知材料中介电特性最好的材料，其介电常数约2.1，介质

证场的关键—行业点评报告》-2025.2.23损耗小于5×10-4，且受频率和温度的影响极小，而目前普遍应用的高速PCB板

券

材例如PPO介电常数约2.45，介质损耗约0.007，环氧树脂介电常数约3.6，介质损

证

券耗约0.025。PTFE可以保证在高速率传输条件下的最低损耗。除此以外，PTFE材料

研还具有热稳定性、润滑性好等特点。

究

报加工难度大：PTFE材料由于其热稳定性，加工温度相比传统材料要更高；由于

告

PTFE的润滑性比较好，加工过程中需要用进行材料改性，以增强和铜箔等材料