电子行业动态分析：存储板块再迎曙光，DeepSeek加速端侧AI规模化转折点，大厂再现控产.docx

1、供需：需求侧端侧AI全面开花，供给侧大厂再现控产，存储板块或再迎曙光

需求：DeepSeek降本增效促AI端侧渗透，催生中小容量/超高带宽存储

DeepSeek降本增效，加速端侧AI普及。DeepSeek推动训练和推理成本指数级下降，且大模型蒸馏出的小模型效果提升显著，AI应用的迭代成本下降，边端侧模型可用性明显提高，降低大模型对边端算力需求门槛、降低应用成本、提升边端大模型性能和准确性，搭载在边缘算力（边缘机房1-20台服务器、边缘云）、终端（如AI监控摄像头、智能无人机、智能家居、智能眼镜、智联汽车等）的AI模型及泛AI应用将全面受益，有望加速边缘和端侧AI的普及发展，催生多元化应用。

表1：DeepSeek核心版本迭代更新

版本 原理 重要功能 特点 关键指标提升

版本 原理 重要功能 特点 关键指标提升

DeepSeekV1

DeepSeekV2

DeepSeekV3

DeepSeekR1

将多头查询[Q]分组共享键值[K/V]，减少显存占用

在潜在空间压缩注意力头维度[如64维

→32维]，通过低秩分解减少计算量熵最大化路由：约束路由器输出的熵值，自然分散专家负载br梯度掩码：对过载

专家暂停梯度更新，促使其“冷却”动态路由架构：根据输入类型[文本/代码

/数学]自动切换模型分支

混合精度推理：FP16用于注意力计算，

INT4用于FFN层，延迟降低35%

基本沿用LLaMA

提出DeepSeekMoEMLA压缩KV减少缓存

MoE负载均衡优化引入MTP技术

冷启动问题的强化学习

奠定基础GQA+多阶段训练

效率革命MoE+潜在注意力

负载均衡新范式无辅助损失均衡

全能选手动态路由+混合精度

训练速度

+20%

推理成本

-50%

专家利用率

+24%

综合任务得分

+15%

讯云开发者、

容量/带宽/能耗及散热为本地部署三大难题。边缘设备导入生成式AI时通常会面临以下问题：（1）存储容量限制：以LLama27B大型语言模型为例，即便在优化至INT8精度时，也至少需要7GB的内存容量来支撑其运行，而在进一步压缩至INT4精度下，内存需求仍高达3.5GB。（2）数据传输带宽不足：当前主流AI手机普遍采用LPDDR5内存，其带宽约为

68GB/s。未来虽有LPDDR6预期的150GB/s带宽提升，但可能仍不足以满足高端AI应用的需求。而HBM虽性能卓越，却因成本与功耗过高，难以在边缘设备中普及应用；（3）能耗和散热挑战：运行复杂的生成式AI模型相较一般应用会产生大量计算热量。因此，边缘设备需要设计有效的能源管理和散热系统，以平衡性能与消耗，确保设备运行的稳定性和经济性。边缘计算更加注重实时处理、实时响应的能力，因此市场上催生了对中小容量、超高带宽内存解决方案的需求。

CUBE或为边缘AI理想内存方案。从CUBE的结构来看，是将SoC裸片置上，DRAM裸片置下，省去SoC的TSV工艺。采用华邦电子CUBE解决方案，SoC裸片尺寸缩小，成本相应降低，同时通过DRAMTSV工艺，可将SoC信号引至外部，使它们成为同一个封装芯片。DRAM做TSV的好处是其裸片将会变得很薄，尺寸变得更小。SoC裸片置上也可以带来更好散热效果，满足现在AI高算力需求。与市面上现有方案相比，CUBE的中小容量超高带宽的特点极具差异化，适用于机器人、可穿戴设备、边缘服务器等多种高级应用。在带宽方面，CUBE能够达到256GB/s-1TB/s，相当于HBM2或4-32个LPDDR4x4266Mbpsx16IO，同时功耗低于1pJ/bit，提供超高带宽的同时可极大降低功耗。此外，CUBE还可作为末级缓存使用，大幅减少SoC背负高容量SRAM的压力，降低整体成本。

图1：华邦电子CUBE解决方案

邦电子、

供给：供给侧大厂再现控产，三星预计Q2存储需求开始恢复

NAND：NAND厂商重启减产策略以调节市场供需关系和稳定存储市场价格。美光表示将降低资本支出并削减晶圆产量，预计NAND产量约减少10%且FQ2-25（2024.11~2025.02）NAND出货量仍将环比下降。三星和SK海力士选择对现有产线进行制程转换，此时需引进并安装新装备，设备无法运行，晶圆产量将有所减少，进而达到自然减产的效果。根据《朝鲜日报》消息，三星决定将中国西安工厂NAND月产量从20万片降至约17万片，韩国华城的12号和17号产线也将