和林微纳专注微型精密制造，AI及先进封装打开芯片测试探针成长空间.docx

内容目录

一、AI浪潮与先进封装双重驱动，芯片测试探针市场前景广阔 4

芯片测试探针市场空间广阔，竞争格局集中 4

AI算力需求增长背景下，英伟达GPU助推探针业务增长 5

芯片制程提升带动测试探针量价增长 7

二、国内半导体测试探针领军企业，MEMS精微电子零组件基本盘稳固 8

MEMS精密零部件需求逐步恢复，芯片测试探针开拓第二增长曲线 8

营收端及利润端下滑，重视研发投入 10

布局MEMS工艺晶圆探针及基板探针，公司未来成长可期 11

三、盈利预测与投资建议 12

盈利预测 12

投资建议及估值 13

四、风险提示 15

图表目录

图表1：集成电路测试贯穿于集成电路产业链的各个环节 4

图表2：探针卡是晶圆测试过程中需要使用的重要零部件 4

图表3：IC测试座结构示意图 4

图表4：QYResearch预计2029年全球半导体测试探针市场规模有望达10.43亿美元 5

图表5：根据TechInsights的数据，前五大探针卡厂商合计市场份额均超过60? 5

图表6：Blackwell配置1个GraceCPU和2个B200GPU 6

图表7：受客户端去库存影响，公司向英伟达销售半导体测试探针收入有所下滑（单位：） 6

图表8：公司探针产品性能参数指标可以对标海外龙头 7

图表9：Chiplet技术相比SoC技术每个模块可以采用不同的工艺 7

图表10：公司主营产品广泛应用于智能终端、汽车、医疗及通讯领域 8

图表11：公司股权结构稳定 9

图表12：公司主营收入来源于精密结构件与精微屏蔽罩，探针收入有所波动 9

图表13：公司2022-2023年收入下滑，2024年开始回升 10

图表14：1-3Q2024公司亏损幅度收窄 10

图表15：公司销售毛利率呈下滑趋势（单位：） 10

图表16：1-3Q24公司研发费用率大幅下降（单位：） 10

图表17：19-22年公司毛利率与行业平均水平一致，23-24年毛利率有所下降 11

图表18：21-23年公司研发费用率呈增长趋势 11

图表19：2023年公司探针业务收入下滑明显 12

图表20：1H24公司探针业务毛利率开始回升 12

图表21：公司分产品营收拆分 13

图表22：可比公司估值比较 14

一、AI浪潮与先进封装双重驱动，芯片测试探针市场前景广阔

芯片测试探针市场空间广阔，竞争格局集中

半导体芯片测试是指通过将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，测试机向芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，以判断芯片功能和性能指标的有效性。半导体芯片测试过程主要分为三个阶段：芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）以及封装后的成品测试（FT测试）。

图表1：集成电路测试贯穿于集成电路产业链的各个环节

来源：

测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和测试座，探针位于测试座中。

图表2：探针卡是晶圆测试过程中需要使用的重要零部件 图表3：IC测试座结构示意图

来源：艾邦半导体网， 来源：电子发烧友，

探针是探针卡和测试座中的关键组成部分，其价值量占比较高。探针卡主要由PCB、探针、MLC/MLO陶瓷基板等构成。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡，目前市场上并没有哪一种类型的探针卡可以完全满足测试需求。同时，对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量或将成倍增长。

中国大陆正承接产业迁移，带动国内半导体测试产能扩张。随着国际关系及地缘政治的恶

化，建立自主可控的产业链已成为当前阶段的重要目标，半导体国产化进程持续加深，国内半导体测试新产能不断扩张，全球及中国半导体测试探针市场随之稳定增长，国内厂商发展空间巨大。根据QYResearch的数据，2023年全球半导体测试探针市场的规模预计达到7.65亿美元，并有望在2029年攀升至10.43亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.51。

图表4：QYResearch预计2029年全球半导体测试探针市场规模有望达1