安徽瑞纳半导体科技有限公司汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目环境影响报告书（公示稿）.pdf

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目

目录

前言1

一、项目由来1

二、环境影响评价工作过程1

三、项目初筛分析2

四、项目特点3

五、关注的主要环境问题3

六、环境影响报告书主要结论3

1总论5

1.1编制依据5

1.2评价因子与评价标准10

1.3评价工作等级及评价重点20

1.4评价范围及敏感区32

1.5相关政策与规划34

2建设项目工程分析63

2.1建设项目概况63

2.2工艺流程及产污环节65

2.3物料及元素平衡85

2.4主要设备及公用辅助工程87

2.5污染源分析95

2.6风险识别127

2.7清洁生产140

2.8总量控制150

3环境现状调查与分析152

3.1自然环境概况152

3.2环境质量现状调查与评价159

4.1施工期环境影响分析184

4.2大气环境影响预测与评价188

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目

4.3地表水环境影响分析223

4.4地下水环境影响预测与评价225

4.5声环境影响预测与评价247

4.6固体废物环境影响分析250

4.7风险环境影响分析253

4.8土壤环境影响分析294

4.9生态影响分析298

5环境保护措施及其经济、技术论证300

5.1施工期环境影响分析及保护措施300

5.2运营期废气污染防治措施及其可行性分析302

5.3水污染防治措施评述315

5.4噪声污染防治措施分析324

5.5固废污染防治措施分析326

5.6地下水污染防治措施分析329

5.7环境风险管理333

5.8环保措施投资和“三同时”一览表343

6环境影响经济损益分析347

6.1经济效益分析347

6.2社会效益分析347

6.3环境效益分析347

7环境管理与环境监测349

7.1环境管理要求349

7.2污染物排放管理要求352

7.3环境监测计划353

7.4污染物排放清单357

7.5与排污许可管理工作衔接要求363

8结论与建议364

8.1结论364

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8.2要求与建议368

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附图：

附图1.4-1项目大气评价范围图含敏感目标、大气和地下水监测点位示意；

附图1.4-2土壤、噪声监测点位示意；

附图1.5-1项目与《芜湖市国土空间总体规划（2021-2035年）》“中心城区土地使

CN-03CN-06

用规划图”及《芜湖市弋江区、单元控制性详细规划》（公示版）位置关

系图；

附图1.5-2项目与三区三线、生态红线位置关系图；

附图2.1-1本项目建成后厂区总平面布置图；

附图2.1-2建设项目周边环境概况图含大气环境防护距离（含噪声、土壤监测点位）；

附图2.6-1危险单元分布图；

附图3.1-1本项目地理位置图；

附图3.1-2本项目地水系图及地表水监测断面图；

附图5.3-1本项目雨污管网布置图；

附图5.6-1本项目分区防渗图；

附图5.7-1区域应急疏散通道、安置场所位置图；

附图5.7-3事故废水控制、封堵系统图。

附件

1

附件环境影响评价委托书；

附件2企业声明

附件3备案文件；

附件4企业营业执照；

5

附件土地证；

附件6环境质量现状监测报告；

附件7项目安全预评价报告。

附表：