半导体制冷完整版本.pptVIP

1军事导弹、雷达等红外线探测器的制冷医疗白内障摘除片23农业温度检测及控制系统实验室各种恒温、高低温实验仪片45装用装置生化产品低温测试仪细菌培养箱6日常生活空调、饮水机、电脑应用领域概述原理特点系统应用**美固半导体车载冰箱TF-14-12TF-14-12设计参数型号TF-14-12TF-14-12最低制冷温度5℃容量14L电源12V最大功率36W概述原理特点系统应用**1.BK-1.5型热电空调器2.CPU散热工程应用及研究实例概述原理特点系统应用**BK-1.5型热电空调器由上海交通大学制冷实验室研制,是一种水冷式半导体制冷空调器,用在我国自行研制的第一艘潜水器上1BK-1.5型热电空调器性能参数为:制冷量1500kcal/h（1.75KW）舱内温度28士2℃循环风量350m3/h工作电压27V(直流)冷却水温度29℃冷却水流量1.6~2m3/h概述原理特点系统应用**概述原理特点系统应用**在额定工况,考虑风机的温升的情况下,空调器的进风参数为28.6℃空气的相对湿度为50%当电压27V,冷却水温度为29℃时,制冷量为1,600kcal/h,制冷系数ε=1.6,与估算值相当接近概述原理特点系统应用**2基于半导体制冷的CPU散热设计实例《半导体制冷电脑CPU恒温散热研究》（2011年甘肃民族师范学院物理与水电工程系孙成仁副教授《低温与超导》）设计参数CPU设计温度38℃制冷片型号CTI－12701电源电脑电源（5V/12V）防结露密封绝热套（绝热胶）热端散热方式风冷概述原理特点系统应用**制冷控制电路和CPU组合结构概述原理特点系统应用**CPU半导体制冷控制电路概述原理特点系统应用****扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面N区的自由电子浓度降低，产生内电场，不利于扩散运动的继续进行。*内电场使空穴从N区向P区、自由电子从P区向N区运动。参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同，达到动态平衡，就形成了PN结。*但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。*概述原理特点系统应用结构及材料1工作原理2制冷特性3制冷性能最佳分析4半导体制冷原理、结构及特性分析**相关名词热电偶由2个金属电桥(1、2)和一对电偶臂(由一块P型半导体和一块N型半导体构成)组成概述原理特点系统应用**半导体制冷片（热电制冷片），是由上百对热电偶联成的热电堆。概述原理特点系统应用**一对电偶的制冷量是很小的，如φ6xL7的电偶对,其制冷量仅为3.3～4.2kJ/h（0.92w～1.2w）为了获得较大的冷量可将很多对电偶对串联成热电堆，称单级热电堆单级热电堆在通常情况下只能得到大约50℃的温差。为了得到更低的冷端温度，可用串联、并联及串并联的方法组出多级热电堆，图2-1示出多级热电堆的结构型式。多级热电堆概述原理特点系统应用**图2-1多级热电堆的结构型式a)串联二级热电堆b)并联二级热电堆c)串并联三级热电堆概述原理特点系统应用**1半导体制冷片的结构及材料基板一般是陶瓷片，主要成分是95％氧化铝。起电绝缘、导热和支撑作用。在其表面烧结有金属化图形。导流条其成分多是无氧铜，起导电和导热作用。通过锡焊接在陶瓷片的金属化图形上。半导体致冷元件在上下导流条之间，其主要成分是碲化鉍。它是制冷片的主功能部件，分N型元件和P型元件，通过锡焊接在导流条上。概述原理特点系统应用**半导体不仅需要N型和P型半导体特性还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3N型是Bi2Te3—Bi2Se3还有其他如：P型Ag