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天科股份综合分析汇报人：文小库2025-05-02

行业背景与公司定位核心竞争优势财务与市场表现潜在催化剂风险提示投资策略建议结论CATALOGUE目录

01行业背景与公司定位

行业背景与公司定位01天科股份的行业的背景天科股份属于第三代半导体赛道，受益于新能源汽车、5G通信、光伏等领域对碳化硅材料需求的爆发式增长。02碳化硅的核心地位碳化硅因其耐高压、高频特性，成为新能源电力时代的核心芯片技术，华为、比亚迪等头部企业已大规模应用该技术，市场空间广阔。

02核心竞争优势

技术壁垒与量产能力龙头量产实力公司是国内少数实现6英寸碳化硅衬底量产的龙头企业，2023年产能接近30万片，并率先突破8英寸衬底技术。01自研设备降成本公司自研单晶炉设备，有效降低生产成本，技术自主性高于依赖外购设备的竞争对手，彰显卓越研发实力。02

客户资源与供应链整合与英飞凌签订长期供货协议，供应量占其需求的20%以上；股东包括宁德时代、华为哈勃等产业资本，深度绑定下游需求。绑定大客户子公司重投天科的外延片项目进一步延伸产业链，提升盈利能力，标志着公司在碳化硅领域布局的全面深化。延伸产业链提盈利

政策与国产替代逻辑碳化硅被纳入国家“十四五”规划重点材料，中美科技博弈背景下，国产替代进程加速。十四五规划重点公司作为碳化硅半导体行业的寡头，随着国产替代进程的加速，其市场占有率有望持续提升。公司市占率提升

03财务与市场表现

营收增长2023年前三季度营收12亿元，同比增长46%，净利润1.07亿元，增速41.8%。业绩高增长01盈利能力碳化硅渗透率提升及规模效应驱动毛利率达36.9%，盈利能力行业领先。02

估值潜力公司估值2023年公司估值约350亿元，预计2024年上市后估值或达500亿元。01技术优势对比同行天岳先进，天科合达技术及量产能力更具优势，存在估值修复空间。02

资金动向近期主力资金连续净流入，技术面显示股价接近支撑位。主力资金若突破压力位可能开启上行通道（需结合具体技术指标验证）。上行通道

04潜在催化剂

分拆上市预期若天科合达成功上市，将显著提升母公司的资产价值，为投资者带来直接的财富效应。天科合达上市提升资产价值天科合达上市的消息将引发市场关注，形成短期股价催化效应，推动母公司股价上涨。短期股价催化效应显著

政策与行业会议行业交流促进技术发展大会为行业内外提供了交流的平台，有助于推动碳化硅技术的进一步发展和应用。半导体大会聚焦碳化硅技术2024年半导体行业大会召开，碳化硅技术进展成为焦点，可能推动板块热度上升。

产能释放与订单落地深圳外延片项目投产深圳外延片项目正式投产，将有效提升公司的产能规模，进一步巩固市场地位。01英飞凌订单放量英飞凌对公司的订单需求显著增加，预示着公司在半导体领域的竞争力在不断增强。02

05风险提示

碳化硅技术正在迅速更新，若天科合达在8英寸量产方面的进度不及预期，面临被竞争对手赶超的风险。技术更新迅速技术迭代风险为确保持续领先，天科合达需不断加强研发和创新，以应对技术迭代带来的挑战，并维持竞争优势。保持技术领先性

市场波动性01半导体行业周期性半导体行业具有周期性，市场波动大，投资者需关注全球需求变化和贸易政策影响。02谨慎投资决策面对市场波动，投资者应谨慎决策，充分考虑风险因素，以应对行业周期性带来的挑战。

估值回调压力当前半导体设备板块整体估值偏高，投资者需警惕市场情绪转弱可能引发的短期回调风险。板块高估值风险在追求高收益的同时，投资者也应关注估值回调的风险，做好相应的风险管理措施。回调风险警示

06投资策略建议

投资策略建议短期投资者策略风险控制措施中长期投资者策略短期投资者应密切关注技术面的支撑位与量能变化，同时结合MACD、KDJ等技术指标，精准捕捉反弹机会，以实现短期内收益的最大化。建议中长期投资者逢低布局，持有至分拆上市或行业需求爆发节点，同时目标估值可参考500亿元，以实现长期稳定的资本增值。为了有效对冲波动，投资者应设置合理的止损位，并分散配置半导体产业链上的标的，以平衡风险与收益，确保投资组合的稳健性。

07结论

结论天科股份作为碳化硅领域核心标的，技术领先性与行业景气度形成共振，具备长期投资价值。天科股份投资价值投资者应密切关注天科股份的产能释放节奏以及政策催化，以适时参与并把握投资机会。关注产能释放节奏

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