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成型工艺类考试题及答案

1、电芯条码绑定分容流程是在哪个设备上完成的（）？

A、二封机

B、UV机

C、四合一

D、上料机(正确答案)

答案解析：电芯条码绑定分容流程是在上料机上完成的

2、将腔体刺破真空度由-40Kpa改为-80Kpa会产生什么不良（）？

A、封印厚度超规格下限

B、涨液

C、电解液污渍(正确答案)

D保液量超规格下限

答案解析：将腔体刺破真空度由-40Kpa改为-80Kpa会产生电解液污渍

3、下封头Stopper的作用是（）？

A、为平行度设计

B、防止过压(正确答案)

C、防止封印厚度偏厚

D、无作用

答案解析：下封头Stopper的作用是防止过压

4、深坑坑深4