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摘要
近年来，全球石化资源衰竭危机的加剧以及我国“双碳”政策的推动与落实，极
大促进了新能源汽车产业发展，功率模块作为汽车电控系统的核心部件，其封装方式
也被提出了更高的要求。功率模块封装技术也被称为功率裸芯片集成技术，功率裸芯
片集成工艺研发项目一般包括焊接、引线键合、灌封等多种工艺的研究，需要对大量
材料、参数、方法进行试验对比和改进，企业在研发时往往存在着各主要工艺的试验
缺乏计划性、对实验数据缺乏透彻的数据分析、难以得出规律性的结论和有效提高产
品质量等问题，因此更需要利用试验设计方法科学合理
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