电子行业点评报告：算力芯片看点系列，HBM带宽限令对算力芯片有何影响？.docx

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内容目录

TOC\o1-2\h\z\u美国HBM带宽限令变化梳理 4

HBM出口限制起始时间与初始背景 4

新一轮政策调整进一步扩大管制范围 4

H20应用广泛重要性高，新限令凸显美国AI战略 5

HBM显存带宽对AI芯片参数性能有何影响？ 6

主流AI芯片HBM配置 6

HBM显存带宽需求如何测算？ 8

限令对目前国内AI训练/推理具有一定冲击 9

限令影响AI训练/推理效果，国产厂商如何应对？ 10

风险提示 13

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图表目录

图1：HBM出口限令历史梳理 4

图2：英伟达公布内部文件截图 5

图3：H20参数 6

图4：国际主流方案HBM配置情况 7

图5：HBM迭代产品参数 7

图6：HBM显存带宽理论需求 8

图7：理论最低带宽利用效率 9

图8：混合专家模型（MixtureofExperts,MoE） 10

图9：均衡分布策略 10

图10：2.5D（RDLInterposer）Chiplet芯片封装正视图 11

图11：2.5D（RDLInterposer）Chiplet芯片封装侧视图 11

图12：阿里通义千问模型参数情况 11

图13：分布式训练原理 11

图14：英伟达降规版Blackwell芯片相关报道 12

东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分美国HBM带宽限令变化梳理

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HBM出口限制起始时间与初始背景

美国23年首次将HBM纳入管制范围，随后不断细化升级层层加码。美国最早自2022年10月开始出台限制政策，旨在限制中国从外部获取及内部制造先进AI芯片的能力。2023年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布《先进计算和半导体制造物项规则》，要求出口商等在收到来自中国大陆/中国澳门等地区的订单时检视是否使用或包含HBM，这是HBM作为AI芯片关键存储组件首次被纳入管制；2024年12月，美国进一步修订管制条例，将技术参数从传统的技术节点（nm）细化升级，限制存储单元面积小于0.0019μm2或存储密度大于0.288Gb/mm2的DRAM，从而控制本身就是多个

DRAM通过TSV工艺堆叠封装的HBM。2025年1月，美国发布新一轮禁令，涵盖HBM2e、HBM3、HBM3e等尖端规格，基本封锁了中国获取最新HBM技术的渠道，同时加强供应链管控，限制使用美国技术的海外企业（如三星、SK海力士）向中国供货。

图1：HBM出口限令历史梳理

更改时间

具体内容

主要变动

2022.10

限制英伟达A100/H100等高端GPU对华出口，随后英伟达推出中国特供版A800/H800，主要通过降低互联速率来满足规定，仅

小幅降低带宽。

首次直接限制中国获取外部先进AI芯片及内部制造能力，但并未直接限制HBM出口

2023.10

要求出口商等在收到来自中国大陆/中国澳门等地区的订单时检视

是否使用或包含HBM

首次直接限制HBM

2024.12

限制存储单元面积小于0.0019μm

2或存储密度大于0.288Gb/mm2的DRAM

HBM限制范围较以往标准更加精细化，直接限制DRAM面积及储存密度

2025.1

针对“memorybandwidthdensity”超过2GB/s/mm2的HBM产品，几乎覆盖当时所有量产型号，仅允许“与逻辑芯片合封”的HBM出口

（如英伟达H20），同时限制SK海力士/三星的中国工厂生产先进

HBM。

HBM限令扩大范围，涵盖非美国厂商生产的HBM2e、HBM3和HBM3e等尖端规格

数据来源：电子技术应用，中华网，韩民族日报，电子工程专辑，

数据来源：电子技术应用，中华网，韩民族日报，电子工程专辑，

东吴证券研究所新一轮政策调整进一步扩大管制范围

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限令不断升级趋势延续，H20被美国政府新纳入管制范围。H20作为英伟达此前在华唯一合规的专用AI芯片，填补了市场空白。然而，在4月实行的最新一轮管控中，对HBM和I/O带宽总和进行了限制，将原本特供中国的H20也纳入管制。美国时间4月9日，英伟达向美国证券交易委员会提交的8-K文件中详细披露了H20芯片禁令的

东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分细节：禁止向中国（含港澳）及D