半导体行业市场前景及投资研究报告：AIoT端侧智能硬件，百花齐放，国产SoC大有可为.pdf

证券研究报告

AI系列专题报告（三）

AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为

半导体行业强于大市（维持）

2025年6月19日

投资要点

处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快

速成为AI落地端侧的首要信息维度。AI增强型SoC通过集成NPU与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，可有

效释放边缘侧的实时推理与决策能力。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择，专为神经网络设计的架构使其在深度学习任务中表现优异，

主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。

连接：无线通信，物联网主要实现方式。物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G

私有协议、Thread等。各种无线连接技术的融合互补拓展了设备功能与应用场景，终端可根据带宽、覆盖范围、功耗等场景需求，灵活切换通

信方式，实现高效互联与协同工作。而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定

性。随着蓝牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在智能家居、可穿戴设备、新零售等领域地位愈发重要，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯

片的需求应运而生。

端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级。在AI发展重心向终端转变过程中，支持文本、音频、图像、视频等多模态交互的智能感知与自

然对话需求日趋强烈。AI智能眼镜、耳机、智能手表、智能音箱、扫地机器人等加入AI技术，融合人体重要感知交互方式，推动用户体验升级

，有望成AI技术落地的重要载体。

投资建议：随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。终端设备需要连接，还需要能够处理一定的任

务。随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，作为其核心硬件的SoC芯片也迎来了新的市场发展机遇，后续智能化需求硬件端升级，需提升算

力、优化功耗并降低时延。建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯。

风险提示：（1）因技术升级导致的产品迭代风险。（2）市场需求可能不及预期。（3）不及预期。（4）技术落地可能不及预期。

目录

CONTENTS

处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用

连接：无线通信，物联网主要实现方式

端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级

投资建议及风险提示

2

AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级

随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。AI端侧应用通过本地化数据处理实现低延迟、高隐私与强

交互体验，从单一语音助手拓展至多模态全场景，覆盖智能家居、可穿戴设备、AI玩具等消费级产品。高通指出，DeepSeekR1的推出标志着推

理向端侧迁移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进，特定场景的大模型与应用将提升AI端侧的渗透率。

随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，核心硬件SoC芯片市场迎来新的发展机遇。AI增强型SoC通过集成神经处理器（NPU）与可重构计算单元，

结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，实现功耗、性能、面积（的三维优化，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力。

AI处理的重心正在向边缘转移数量可观的生成式AI模型可从云端分流到终端上运行

资料：高通AI白皮书，平安证券研究所3

音频成为端侧AI落地的首要载体

音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快速成为AI落地端侧的首要信息维度。当前，端侧AI+音频专用模型正凭借以声纹识别、智

能降噪、声场定位、定向传声、离线翻译、人声分离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持