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1+X集成电路理论习题库+参考答案解析

一、单选题（共50题，每题1分，共50分）

1.在AD软件中，当项目被编译后，任何错误都将显示在（）。

A、Message面板

B、Debug面板

C、Navigator面板

D、Project面板

正确答案：A

答案解析：在AD软件中，当项目被编译后，任何错误都将显示在Message面板中。Message面板用于显示与项目编译、分析等相关的各种信息，包括错误、警告等。Debug面板主要用于调试相关操作；Navigator面板用于浏览项目结构等；Project面板用于展示项目的文件层次结构等。所以答案是A。

2.最大不失真输出电压测试，输入信号步进值（），但测试时间会随输入电压步进值（）。

A、越大越好，减小而减小

B、越大越好、增加而减小

C、越小越好、增加而增加

D、越小越好、减小而增加

正确答案：D

3.重力式外观检查是在()环节之前进行的。

A、编带

B、测试

C、分选

D、真空包装

正确答案：D

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。

4.用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通过()可以得到高纯度的四氯化硅。

A、高温还原炉

B、单晶炉

C、精馏塔

D、多晶沉积设备

正确答案：C

答案解析：用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通常使用精馏法，精馏法是在精馏塔中实现的。

5.单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中热探针法可以测量单晶硅的（）参数。

A、电阻率

B、直径

C、少数载流子寿命

D、导电类型

正确答案：D

答案解析：热探针法是通过在样品上施加一个热脉冲，利用不同导电类型半导体的Seebeck效应来确定样品的导电类型。它主要用于判断单晶硅的导电类型，而不是直接测量电阻率、直径和少数载流子寿命等参数。

6.在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及均匀性，因此需严格控制气体流量，通常采用（）来实现精确控制。

A、质量流量计

B、气体流量计

C、电磁流量计

D、液体流量计

正确答案：A

答案解析：质量流量计能够精确测量和控制气体的质量流量，不受气体压力、温度等因素的影响，可实现对反应气体流量的精确控制，从而保证淀积的速率及均匀性。气体流量计一般只能测量体积流量，受温度、压力影响较大，不能精确控制。液体流量计用于测量液体流量，与反应气体无关。电磁流量计主要用于测量导电液体的流量，也不适用于反应气体流量控制。

7.重力式分选机的测试环节是在()中进行。

A、测试轨道

B、主转塔

C、水平面上

D、旋转台

正确答案：A

答案解析：重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选。

8.转塔式分选机设备的上料步骤正确的是：()。

A、芯片筛选→芯片吸取→待测芯片上料

B、待测芯片上料→芯片吸取→芯片筛选

C、芯片筛选→待测芯片上料→芯片吸取

D、待测芯片上料→芯片筛选→芯片吸取

正确答案：D

答案解析：转塔式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料→芯片筛选→芯片吸取。

9.使用重力式分选机设备进行芯片检测时，第一环节需进行()操作。

A、上料

B、分选

C、编带

D、外检

正确答案：A

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。

10.晶圆检测工艺对环境的其中一项——温度的要求范围是()℃。

A、25±3

B、22±3

C、20±3

D、20±5

正确答案：B

答案解析：晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃，湿度保持在45±15%。

11.晶圆检测工艺中，在进行上片之前需要进行()操作。

A、打点

B、扎针测试

C、加温、扎针调试

D、导片

正确答案：D

答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。

12.当()时，可以确定花篮位置放置正确，花篮的卡槽与承重台密贴。

A、探针台上的位置指示灯亮

B、探针台前的绿色指示灯亮

C、探针台前的红色指示灯灭

D、探针台前的红色指示灯亮

正确答案：A

答案解析：当花篮的卡槽与承重台密贴时，探针台上的位置指示灯亮。探针台前的红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升。

13.晶圆检测工艺中，在进行外检之前，需要进行的操作是()。

A、打点

B、真空入库

C、扎针测试

D、烘烤

正确答案：D

答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。

14.在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用()进行剔除。

A、油墨笔

B、钢笔

C、铅笔

D、打点器

正确答案：D

答案解析：在外检时，发现晶圆周边有指纹等印