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ut探伤焊缝缺陷返修方案

目录

工艺技术说明

施工条件要求

返修工艺流程

关键技术措施

质量控制要点

安全环保措施

附录:返修记录表模板

一、工艺技术说明

1.1适用范围

本工艺适用于建筑钢结构、桥梁工程、压力容器等领域中对接焊缝及角焊缝的UT(超声波探伤)检测后缺陷返修作业。适用于板厚8-100mm的Q235、Q355、Q460等碳素结构钢及低合金高强度结构钢焊缝,缺陷类型包括裂纹、未焊透、夹渣、气孔等超标缺陷的返修处理。

1.2技术标准依据

《钢结构工程施工质量验收规范》GB50205-2020

《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》GB11345-2013

《压力容器焊接规程》NB/T47015-2011

《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2013

1.3工艺技术特点

精准定位:采用UT探伤仪结合相控阵技术,缺陷定位精度可达±1mm

分级处理:根据缺陷性质、尺寸及位置采用差异化返修工艺

热输入控制:采用低氢型焊接工艺,严格控制热输入量≤15kJ/cm

过程监测:返修全过程实施温度场、应力场实时监测

1.4预期质量目标

返修焊缝UT检测合格率100%

表面质量符合GB50205一级焊缝标准

力学性能不低于母材规定值下限

返修次数≤2次(同一部位)

二、施工条件要求

2.1环境条件

环境温度≥5℃,低于时需预热至80-120℃

相对湿度≤80%,雨雪天气需采取防护措施

风速≤8.3m/s(4级风),超过时设置防风屏障

2.2技术准备

缺陷分析:

绘制缺陷三维定位图,标注缺陷类型、尺寸及位置

进行缺陷成因分析(焊接工艺参数、母材特性等)

制定针对性返修工艺卡(附焊接工艺评定报告)

工艺评定:

返修工艺需经焊接工艺评定(PQR)验证

评定范围覆盖板厚、材质、焊接方法等参数

评定结果需包含拉伸、弯曲、冲击等力学性能数据

2.3设备与材料

主要设备:

UT探伤仪:数字式,频率2-5MHz,增益调节范围≥80dB

碳弧气刨设备:额定电流≥500A,配备烟尘净化系统

焊接设备:逆变式弧焊机,电流调节范围50-500A

热处理设备:电加热温控系统,控温精度±5℃

材料要求:

焊接材料:与母材匹配的低氢型焊条(如E5015)或焊丝(如H08Mn2SiA)

保护气体:纯度≥99.98%的CO?或80%Ar+20%CO?混合气体

打磨材料:氧化铝砂轮片(粒度46-80#),钢丝刷(不锈钢材质)

2.4人员资质

焊工需持有相应项目的焊接资格证(有效期内)

UT检测人员需具备Ⅱ级及以上资格证书

热处理人员需经过专业培训并考核合格

三、返修工艺流程

3.1工艺流程框图

UT检测定位→缺陷性质判定→返修方案设计→缺陷清除→

坡口制备→预热→焊接返修→后热消氢→

外观检查→UT复检→热处理(需要时)→最终验收

3.2工序详细说明

3.2.1缺陷定位与判定

UT检测:

采用K1-K3探头多角度扫查,确定缺陷三维坐标

记录缺陷最大尺寸、埋藏深度及与焊缝中心相对位置

绘制缺陷投影图(比例1:10),标注UT回波幅度

缺陷性质判定:

裂纹:锯齿状回波,波幅高且尖锐

未焊透:连续直线状回波,波幅稳定

夹渣:不规则回波,波幅起伏较大

气孔:圆形回波,波幅单一尖锐

3.2.2缺陷清除

清除方法:

表面缺陷:采用机械打磨(砂轮片粗糙度Ra≤25μm)

内部缺陷:优先采用碳弧气刨(气刨枪角度30-45°)

裂纹缺陷:沿裂纹两端各外延50mm清除

控制要点:

碳弧气刨后需用砂轮打磨清除渗碳层(深度≥2mm)

清除后坡口表面需进行MT检测(无裂纹等二次缺陷)

坡口角度控制在60±5°,底部宽度≥3mm

3.2.3焊接返修

焊接参数:

焊条电弧焊:φ3.2mm焊条,电流100-120A,电压22-24V

CO?气体保护焊:φ1.2mm焊丝,电流200-230A,电压24-26V

层间温度:保持150-250℃,间隔时间≤10min

操作要点:

采用多层多道焊,单层厚度≤4mm,单道宽度≤15mm

焊条摆动幅度≤3倍焊条直径,收尾时填满弧坑

裂纹返修需采用分段逆向焊(每段长度100-150mm)

3.2.4后热消氢

加热范围:焊缝两侧各100mm,加热温度250-300℃

保温时间:板厚每25mm保温1h,最小保温时间1h

冷却速度:≤200℃/h,至100℃以下可空冷

3.3工序接口管理

检测与返修接口:

缺陷清除后需重新进行UT检测,确认缺陷完全清除

返修焊接完成24h后(重要结构48h)方可进行UT复检

焊接与热处理接口:

需热处理的焊缝应

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