1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 计算机
  5. 计算机应用/办公自动化

NXP 系列：LPC1114 系列_（24）.LPC1114封装和散热设计.docx

NXP 系列：LPC1114 系列_（24）.LPC1114封装和散热设计.docx

    1. 1、本文档共18页，其中可免费阅读6页，需付费49金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    PAGE1

    LPC1114封装和散热设计

    封装类型

    LPC1114系列单片机提供了多种封装类型，以适应不同的应用需求和电路板设计。常见的封装类型包括：

    1.QFN(QuadFlatNo-Lead)封装

    QFN封装是一种无引脚的四方扁平封装，其特点是体积小、重量轻、散热性能好。LPC1114系列单片机通常采用32引脚的QFN封装，适合于空间受限的应用。QFN封装具有一个底部垫片，用于增强散热性能和电气连接。

    2.LQFP(Low-ProfileQuadFlatPackage)封装

    LQFP封装是一种低轮廓的四方扁平封装，引脚从四

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    找工业软件教程找老陈 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    寻找教程；翻译教程；题库提供；教程发布；计算机技术答疑；行业分析报告提供；

    咨询作者（272人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >