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基于机器视觉的晶粒检测方法：技术、应用与挑战
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代，半导体产业作为现代科技的基石，其重要性不言而喻。从日常使用的智能手机、电脑，到高端的人工智能设备、航空航天系统，半导体芯片无处不在，支撑着现代社会的高效运转。随着物联网、5G通信、人工智能等新兴技术的飞速发展，对半导体芯片的性能、尺寸和成本提出了更为严苛的要求。例如，5G通信需要芯片具备更高的数据传输速率和更低的延迟，人工智能领域则对芯片的计算能力和能效比有着极高的期望。
在半导体芯片的制造过程中，晶粒作为核心组成部分，其质量直接决定了芯片的性能和可靠性。一个微小的晶粒缺陷，如裂纹、杂质、尺
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