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高端半导体封测初步设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、高端半导体封测技术概述 2
二、芯片测试技术发展趋势 3
三、高精度测试设备配置方案 5
四、半导体材料特性分析 7
五、自动化测试流程设计 9
六、智能化封装工艺改进方案 12
七、高性能测试参数设置 14
八、半导体缺陷检测技术研究 15
九、封装过程中的热学特性分析 17
十、高端半导体测试系统架构规划 20
十一、先进封装材料应用前景 22
十二、芯片可靠性测试方法 24
十三、高精度测试探针技术研究 26
十四、高端半导体封测产业前景展望 29
本文
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